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“多、快、省”,F(xiàn)RAM以領(lǐng)先特性解決應(yīng)用瓶頸、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新

2025China.cn   2015年02月05日

  富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理蔡振宇在易維訊年度中國(guó)ICT媒體論壇上分享FRAM產(chǎn)品在應(yīng)用中的獨(dú)特技術(shù)特性?xún)?yōu)勢(shì),受到與會(huì)嘉賓的關(guān)注。

 

  在海量的固態(tài)存儲(chǔ)技術(shù)已經(jīng)非常廣泛應(yīng)用、云存儲(chǔ)正在盛行的今天,還有一種KB、MB量級(jí)的存儲(chǔ)技術(shù)大賣(mài),并且在物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、工業(yè)電子……幾乎所有的行業(yè)中無(wú)處不在。這種存儲(chǔ)技術(shù)就是鐵電存儲(chǔ)器(FRAM)。在近日于深圳舉辦的易維訊年度中國(guó)ICT媒體論壇上,富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理蔡振宇分享了FRAM產(chǎn)品在應(yīng)用中的獨(dú)特技術(shù)特性?xún)?yōu)勢(shì),特別是FRAM RFID和認(rèn)證FRAM方面眾多的創(chuàng)新應(yīng)用案例對(duì)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)具有很好的創(chuàng)新啟發(fā),受到與會(huì)嘉賓的關(guān)注。

 

富士通半導(dǎo)體(上海)市場(chǎng)部經(jīng)理蔡振宇發(fā)表“FRAM為您系統(tǒng)創(chuàng)新而生”主題演講

 

  DEMO演示FRAM 特性——“多、快、省”

  擁有15年FRAM量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的富士通半導(dǎo)體,已經(jīng)走在技術(shù)與市場(chǎng)的前列。而我們將從一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)Demo演示開(kāi)始,為您呈現(xiàn)FRAM的性能優(yōu)勢(shì)。如下圖2所示,為富士通半導(dǎo)體的FRAM和EEPROM性能對(duì)比Demo演示圖。

 

富士通半導(dǎo)體FRAM和EEPROM性能對(duì)比Demo演示

 

  演示本身并不復(fù)雜,一個(gè)照相機(jī)實(shí)時(shí)拍一張照片,然后將照片分別存儲(chǔ)到EEPROM和FRAM中,直觀的比較圖像數(shù)據(jù)寫(xiě)入過(guò)程中EEPROM和FRAM的性能差異。在此演示中,采用并口傳輸數(shù)據(jù),F(xiàn)RAM大概用了0.19秒存儲(chǔ)數(shù)據(jù),而EEPROM大概用了6.23秒;FRAM存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的比特率約為808kB/s,而EEPROM存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的比特率約為24kB/s;功耗方面,F(xiàn)RAM約為0.4mWs,而EEPROM約為61.7mWs。FRAM的快速讀寫(xiě)和超低功耗特性顯而易見(jiàn)。

  “‘多’、‘快’、‘省’可以形象的概括出FRAM的特點(diǎn)。‘多’指的是FRAM的高讀寫(xiě)耐久性(1萬(wàn)億次)的特點(diǎn),可以頻繁記錄操作歷史和系統(tǒng)狀態(tài);‘快’指的是FRAM的高速燒寫(xiě)(是EEPROM的40000倍)特性,這可以幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)者解決突然斷電數(shù)據(jù)丟失的問(wèn)題;‘省’指的是FRAM超低功耗(是EEPROM的1/1,000)特性,特別是寫(xiě)入時(shí)無(wú)需升壓。” 蔡振宇指出。

  FRAM除了和EEPROM相比具有明顯優(yōu)勢(shì)外,其相比其他的存儲(chǔ)器,如FLASH和SRAM,也在性能上更勝一籌,如下圖3所示,為其性能比較。

 

 FRAM與其它存儲(chǔ)器的比較。

 

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  寬泛的FRAM產(chǎn)品線——涵蓋SPI、IIC、并行接口,容量向16Mb邁進(jìn)

  由于掌握著從FRAM的研發(fā)、設(shè)計(jì)到量產(chǎn)及封裝的整個(gè)流程,加上多年的經(jīng)驗(yàn),富士通半導(dǎo)體因而能始終保證FRAM產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)定供應(yīng)?!拔覀兊腇RAM產(chǎn)品線相當(dāng)寬泛,容量從4Kb到4Mb,涵蓋SPI和I2C串行接口、并行接口。未來(lái)富士通半導(dǎo)體還會(huì)不斷推出更多新品,逐步實(shí)現(xiàn)大容量化。我們已經(jīng)在著手研發(fā)8Mb、16Mb的產(chǎn)品。”蔡振宇透露。

 

FRAM單體存儲(chǔ)器產(chǎn)品線

 

  在通訊速度方面,I2C接口能夠達(dá)到1MHz,SPI接口最快達(dá)到50MHz?!岸赟PI接口的基礎(chǔ)上,我們今年后半年會(huì)推出QSPI的接口,這樣整個(gè)通訊速率就會(huì)達(dá)到和并口相當(dāng)?shù)臄?shù)量級(jí),這給客戶帶來(lái)很多好處?!?蔡振宇指出,“QSPI只有16到20個(gè)引腳,而并口要至少40個(gè)引腳,并且QSPI可以達(dá)到和并口同樣的速率,對(duì)客戶而言就意味著能夠節(jié)省一些功耗和產(chǎn)品成本?!?/FONT>

  據(jù)悉,采用串行接口的FRAM可以替代EEPROM或串行閃存,而采用并行接口的FRAM產(chǎn)品可以代替低功耗SRAM或PSRAM (Pseudo SRAM)。在封裝方面,目前FRAM基本可以直接替換EEPROM,F(xiàn)RAM的封裝和EEPROM的封裝是完全兼容的。

  據(jù)悉,富士通半導(dǎo)體的FRAM最開(kāi)始是以日本國(guó)內(nèi)應(yīng)用為主,后來(lái)逐漸拓展至醫(yī)療、智能儀表、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等多元化應(yīng)用領(lǐng)域?,F(xiàn)在,富士通半導(dǎo)體的FRAM主要包括三大類(lèi)(單體FRAM、RFID和內(nèi)嵌FRAM的認(rèn)證芯片),在很多產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了批量應(yīng)用,并促成了大量的創(chuàng)新應(yīng)用案例。

  技術(shù)優(yōu)勢(shì)解決系列應(yīng)用瓶頸

  富士通半導(dǎo)體內(nèi)嵌FRAM的RFID產(chǎn)品相比其單體FRAM產(chǎn)品是比較新的,而市場(chǎng)上常用的RFID產(chǎn)品嵌入的是EEPROM。與內(nèi)嵌EEPROM的RFID產(chǎn)品相比,內(nèi)嵌FRAM的RFID讀寫(xiě)速度快很多,并且其抗輻射性比EEPROM高出不止一個(gè)數(shù)量級(jí)。如下圖5所示為FRAM RFID產(chǎn)品線。

 

FRAM RFID產(chǎn)品線

 

  “和目前常用的EEPROM RFID相比,F(xiàn)RAM RFID的容量會(huì)更大。市面上比較多的RFID產(chǎn)品都是128b或是512b,而客戶有往里面存儲(chǔ)更多信息的需求.”蔡振宇表示。

 

FRAM RFID創(chuàng)新應(yīng)用

 

  FRAM RFID的讀寫(xiě)次數(shù)是1012,EEPROM RFID最多只有一百萬(wàn)次,這在某些應(yīng)用場(chǎng)合下使用可能會(huì)有問(wèn)題,例如高速收費(fèi)。“開(kāi)車(chē)的朋友可能會(huì)有這樣的經(jīng)歷,在經(jīng)過(guò)有些高速公里的收費(fèi)站的時(shí)候,您的交通收費(fèi)卡在進(jìn)站和出站的時(shí)候會(huì)無(wú)法讀取,原因是您的交通卡使用的頻率比較高,而這些交通卡又都是EEPROM的RFID,超過(guò)了他的讀寫(xiě)次數(shù)?!?蔡振宇指出。

  在工廠自動(dòng)化和維護(hù)的應(yīng)用中,在制造組裝生產(chǎn)線上的歷史數(shù)據(jù)、手冊(cè)、零件信息等都可以被寫(xiě)進(jìn)標(biāo)簽,從而縮短了讀取時(shí)間,使生產(chǎn)線構(gòu)成更加柔性化。據(jù)悉,汽車(chē)生產(chǎn)線例如大眾汽車(chē),其每年的生產(chǎn)量之所以都會(huì)提升,是因?yàn)樵谡麄€(gè)汽車(chē)生產(chǎn)過(guò)程中使用了FRAM RFID。

 

FRAM RFID應(yīng)用于工廠自動(dòng)化和維護(hù)

 

  “如果要把生產(chǎn)線、流水線變快,那么RFID讀取速度也要變快。富士通半導(dǎo)體的118C就成功的運(yùn)用在這樣的領(lǐng)域?!?蔡振宇表示,“此外,將零件的維護(hù)信息和操作歷史數(shù)據(jù)記錄在標(biāo)簽內(nèi),還可飛躍性地提高飛機(jī)、基礎(chǔ)設(shè)施、土木等維護(hù)操作的工作效率?!?/FONT>

  而在醫(yī)療和醫(yī)藥中更加少不了FRAM RFID,其被用于諸如手術(shù)臺(tái)的追溯、藥劑盒子、類(lèi)似于穿刺、血透的管子等中。美國(guó)和歐洲的國(guó)家會(huì)有很多接觸到醫(yī)療器械的地方,需要經(jīng)過(guò)伽瑪放射性消毒,F(xiàn)RAM對(duì)輻射有很強(qiáng)的耐受性?;贔RAM的RFID可輕松通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)醫(yī)療滅菌過(guò)程,而基于EEPROM的RFID在這一過(guò)程中信息會(huì)被破壞。

 

 FRAM RFID應(yīng)用于生化、醫(yī)藥、醫(yī)療

 

  “從目前的情況來(lái)看,原來(lái)是美國(guó)和歐洲在這方面的應(yīng)用需求比較多,如今我們慢慢地看到,中國(guó)的醫(yī)院和中國(guó)客戶也提出此類(lèi)需求。目前市場(chǎng)上只有我們的FRAM的RFID能夠滿足這些需求?!辈陶裼畋硎?。

  此外,冷鏈控制也是FRAM RFID的用武之地,如果您要追溯運(yùn)輸途中每一個(gè)結(jié)點(diǎn)溫度的變化,如何保證整個(gè)運(yùn)輸途中都能在這個(gè)溫度以下?就需要在整個(gè)車(chē)箱里加一個(gè)RFID的模塊,實(shí)時(shí)把數(shù)據(jù)傳到接收端,客戶讀一下就可以看出一小時(shí)運(yùn)輸范圍內(nèi)有沒(méi)有超過(guò)溫度系數(shù)、溫度范圍,擁有SPI接口的RFID可以實(shí)現(xiàn)這樣的應(yīng)用。

 

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  創(chuàng)新的FRAM 認(rèn)證芯片促進(jìn)應(yīng)用創(chuàng)新

  FRAM 認(rèn)證芯片是FRAM的又一創(chuàng)新應(yīng)用。驗(yàn)證芯片多應(yīng)用于電子器械的與主機(jī)(例如:打印機(jī)等)相連的外設(shè)(例如墨盒)的真假鑒別,通過(guò)主機(jī)與外設(shè)之間的質(zhì)詢(xún)-響應(yīng)(Challenge & Response)來(lái)進(jìn)行驗(yàn)證的,從而鑒別出授權(quán)部件或非授權(quán)部件(真?zhèn)舞b別)。

 

通用驗(yàn)證芯片的使用原理

 

  “例如,大家在使用打印機(jī)時(shí)都有這樣的經(jīng)歷,打印機(jī)只認(rèn)原裝的墨盒,如使用假墨盒打印機(jī)就會(huì)彈出警告信息,提示你用了盜版的墨盒。這種打印機(jī)就是使用了富士通半導(dǎo)體的FRAM認(rèn)證芯片?!辈陶裼钪赋?。

  據(jù)蔡振宇介紹,這種實(shí)現(xiàn)方案是把一個(gè)芯片放在打印機(jī)里面,一個(gè)芯片放在墨盒里,在打印機(jī)取墨時(shí)和對(duì)認(rèn)證信息,以確定墨盒是否為原裝。由于打印機(jī)取墨很頻繁,一天打幾十次、幾百次都有可能,EEPROM過(guò)一段時(shí)間就沒(méi)辦法使用了。所以FRAM的性能在這個(gè)時(shí)候充分滿足了客戶的需求。

  類(lèi)似的創(chuàng)新應(yīng)用還可以有很多,據(jù)蔡振宇介紹,有做有線內(nèi)窺鏡的廠商,其內(nèi)窺鏡有一個(gè)轉(zhuǎn)換頭,該廠商希望那個(gè)轉(zhuǎn)換頭一定要匹配他的內(nèi)窺鏡片的頭,于是把認(rèn)證芯片加到內(nèi)窺鏡的頭里,做到類(lèi)似于墨盒的應(yīng)用,自己的機(jī)器只能配自己的轉(zhuǎn)換頭。

(轉(zhuǎn)載)

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