英飛凌推出新型 TO-247PLUS 封裝，專門用于在散熱槽進行線夾安裝或壓力安裝，計劃于2015年第1季度開始批量生產。
英飛凌科技股份有限公司針對大功率應用擴大分立式 IGBT 產品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內裝有滿額二極管作為 JEDEC 標準TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太陽能、工業(yè)驅動等工業(yè)應用以及傳動系統(tǒng)逆變器等汽車應用，可更新高功率輸出的現有設計或者改進這些應用的熱環(huán)境，從而提高系統(tǒng)可靠性和延長系統(tǒng)使用壽命。TO-247PLUS 具備更高的電流承受能力，能夠在并聯時減少設備數量，實現更緊湊的產品設計。
新型封裝專門用于在散熱槽進行線夾安裝或壓力安裝。這些安裝技術確保壓力均勻分布在封裝上，即使在強烈振動和機械沖擊下也能實現更好的導熱性和更高的機械穩(wěn)定性。
由于沒有安裝孔，TO-247PLUS 封裝能容納的硅片面積比標準 TO-247 增加 70%。此外，導熱片面積增大 26%，熱阻 Rth(jh) 比標準 TO-247 減少 20%。TO-247PLUS 封裝主體帶有特殊的塑料套管，爬電距離比 TO-247-3 增加 4.25mm – 2mm。TO-247PLUS 封裝所采用的主體材料是特殊塑料，具有更高的抗夾壓性，同時，新的接合接線理念允許直流集電極的電流從 80A 上升至 160A，使 IGBT 具備更高的可靠性和更長的使用壽命。
供貨和其他信息
現可提供 100A 和 120A 新型 TO-247PLUS 分立式 TRENCHSTOP IGBT 的樣品，計劃于 2015 年第 1 季度開始批量生產。
關于英飛凌
總部位于德國紐必堡的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2014財年(截止到9月30日)，公司實現銷售額43億歐元，在全球擁有約29,800名雇員。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所(股票代碼：IFX)和美國柜臺交易市場(OTCQX)International Premier(股票代碼：IFNNY)掛牌上市。
英飛凌在中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長，在中國擁有約1700多名員工，已經成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業(yè)鏈，并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。
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