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工業(yè)無線

Silicon Labs推出支持802.15.4/4g標(biāo)準(zhǔn)的最新Sub-GHz無線產(chǎn)品

2025China.cn   2014年11月14日

  Silicon Labs 近日推出新一代EZRadio?和EZRadioPRO?無線IC,工作在sub-GHz頻段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列產(chǎn)品支持包括802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN在內(nèi)的無線傳輸協(xié)議。

 

  物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領(lǐng)先提供廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,NASDAQ:SLAB)今天宣布推出新一代EZRadio?和EZRadioPRO?無線IC,可提供業(yè)界領(lǐng)先的能效、無線傳輸距離和靈活性。工作在sub-GHz頻段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列產(chǎn)品支持包括802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN在內(nèi)的眾多私有、傳統(tǒng)的和新興的無線傳輸協(xié)議。EZRadio和EZRadioPRO系列產(chǎn)品為包括無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)M2M通信、遠(yuǎn)程控制、安全系統(tǒng)和智能儀表在內(nèi)的各類IoT應(yīng)用提供了一個(gè)多功能、高性能的多協(xié)議無線連接平臺(tái)。

 

 

  Silicon Labs新型的EZRadio和EZRadioPRO系列產(chǎn)品為sub-GHz無線IC市場(chǎng)提供了最高水平的RF性能和單芯片集成度。這些sub-GHz無線IC擁有最佳的性能規(guī)格,包括輸出功率(EZRadioPRO芯片高達(dá)+20dBm)、靈敏度(EZRadio芯片為-116dBm,EZRadioPRO芯片為-133dBm)和鏈路負(fù)載預(yù)算(153dB)。

 

 

  EZRadio和EZRadioPRO系列產(chǎn)品非常適合電池供電的無線應(yīng)用,提供業(yè)界最低的待機(jī)電流40nA(同時(shí)保持內(nèi)存數(shù)據(jù)不丟失),相比于競爭對(duì)手解決方案,此系列產(chǎn)品休眠模式下的電流消耗可減少高達(dá)75%。此外,每個(gè)芯片都包括一個(gè)正在申請(qǐng)專利的信號(hào)到達(dá)檢測(cè)器,通過提供比傳統(tǒng)sub-GHz接收器更快檢測(cè)信號(hào)的方法降低平均接收電流,從而為各類應(yīng)用有效延長電池使用壽命。片內(nèi)集成高效功率放大器(PA),在10dBm輸出功率時(shí)僅消耗18mA電流,節(jié)能的sub-GHz IC能夠在單紐扣電池供電下操作,非常適用于那些需要長傳輸距離和高達(dá)20年電池使用壽命的智能儀表設(shè)計(jì)。能在運(yùn)行模式和低功耗模式之間循環(huán)切換,并具備跳頻和天線分集等高級(jí)特性,最小化主機(jī)MCU的參與度,進(jìn)一步降低了整體系統(tǒng)功耗。

 

 

  Silicon Labs的sub-GHz無線產(chǎn)品通過靈活的片上包處理器和調(diào)制技術(shù)支持眾多無線協(xié)議。EZRadio芯片運(yùn)用最基本的封包格式,而EZRadioPRO芯片被設(shè)計(jì)用于處理更復(fù)雜的封包格式。靈活的架構(gòu)減輕了主機(jī)微控制器(MCU)的負(fù)擔(dān),并且不會(huì)犧牲RF性能。EZRadio和EZRadioPRO芯片能夠支持各類無線協(xié)議棧,例如基于802.15.4的Mesh網(wǎng)絡(luò)、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或星形網(wǎng)絡(luò),可搭配Silicon Labs的8位MCU或32位EFM32? Gecko MCU作片外主機(jī)控制器。

  Si4x55 EZRadio收發(fā)器、發(fā)射器和接收器為基礎(chǔ)的“按鍵型”應(yīng)用提供低成本、易用的無線連接解決方案,例如機(jī)頂盒遙控器、雙向智能鑰匙和車庫門遙控器等。配置選項(xiàng)包括支持標(biāo)準(zhǔn)封包格式的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或星型網(wǎng)絡(luò)。EZRadio芯片支持283-525MHz和850-960MHz頻率范圍,為室內(nèi)應(yīng)用提供優(yōu)秀的通信距離、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功耗、卓越的抗干擾和相位噪聲性能。憑借sub-GHz市場(chǎng)中現(xiàn)有最小的3mm x 3mm封裝尺寸,EZRadio芯片完全適合任何空間受限的無線設(shè)計(jì)。

  Si4x6x EZRadioPRO收發(fā)器、發(fā)射器和接收器是需要高級(jí)功能、更高RF性能和更多協(xié)議選擇的開發(fā)人員的最佳選擇。它們非常適合采用復(fù)雜、高級(jí)封包格式和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的超長距離、窄帶應(yīng)用。這些芯片被設(shè)計(jì)用于滿足嚴(yán)格的法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn),例如FCC part 90 Mask D、ETSI Category-I、ARIB T108、Wireless M-Bus和IEEE 802.15.4/4g選項(xiàng)。Si4461 EZRadioPRO收發(fā)器在日本通過領(lǐng)先的sub-GHz無線模塊合作伙伴獲得了Wi-SUN認(rèn)證,完全符合IEEE 802.15.4g。

  Silicon Labs MCU和無線產(chǎn)品副總裁Daniel Cooley表示,“sub-GHz互連市場(chǎng)正在不斷發(fā)展和涌現(xiàn)更多新興的無線協(xié)議以支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,作為IoT高性能、超低功耗無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,Silicon Labs已經(jīng)在sub-GHz無線市場(chǎng)耕耘多年。我們?cè)O(shè)計(jì)的最新一代EZRadio和EZRadioPRO芯片能夠完全滿足市場(chǎng)應(yīng)用需求,以單芯片、低成本的RF IC,獲得更長電池使用壽命、更遠(yuǎn)傳輸距離,并能靈活處理更多協(xié)議”。

  許多高性能RF IC可能不易配置,而Silicon Labs公司則已提供易用的基于GUI的無線開發(fā)工具(WDS),大大簡化了sub-GHz無線設(shè)計(jì)。WDS可以從Silicon Labs官網(wǎng)上免費(fèi)下載,它消除了RF設(shè)計(jì)中復(fù)雜的手工配置過程、節(jié)省了通常計(jì)算和驗(yàn)證射頻參數(shù)的所需時(shí)間和精力。開發(fā)人員能夠簡單的從預(yù)定義和優(yōu)化的示例代碼中選擇應(yīng)用模板,也能夠輕松的構(gòu)建他們自定義的配置。

  價(jià)格和供貨

  Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn),并可提供樣片。Si4x55 EZRadio系列產(chǎn)品在一萬片采購量時(shí)單價(jià)為1.02美元起,Si4x6x EZRadioPRO系列產(chǎn)品在一萬片采購量時(shí)單價(jià)為1.10美元起。為了加速開發(fā)過程,Silicon Labs也提供了EZRadio和EZRadioPRO開發(fā)套件,使用通用的基于C8051F930 MCU的主板和RF Pico板。EZRadioPRO開發(fā)套件(4461C-868-PDK、4463C-915-PDK和4438C-490-PDK)的零售價(jià)為299.00美元。EZRadio開發(fā)套件(4455C-915-PDK、4455C-868-PDK和4455C-434-PDK)的零售價(jià)為199.00美元。

  關(guān)于Silicon Labs

  Silicon Labs公司(NASDAQ股票代碼:SLAB)是在物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和汽車等市場(chǎng)領(lǐng)域中領(lǐng)先的芯片、軟件和系統(tǒng)解決方案提供商。我們解決電子行業(yè)各項(xiàng)難題,在性能、節(jié)能、互聯(lián)和簡約設(shè)計(jì)方面為客戶帶來顯著優(yōu)勢(shì)。Silicon Labs擁有世界一流的具有卓越軟件和混合信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程團(tuán)隊(duì),提供設(shè)計(jì)人員把最初想法快速、簡便的轉(zhuǎn)化為最終產(chǎn)品所需的工具和技術(shù)。

  前瞻性聲明

  本新聞稿可能包含Silicon Labs根據(jù)目前預(yù)期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風(fēng)險(xiǎn)與不確定因素。多項(xiàng)重要因素可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財(cái)務(wù)結(jié)果以及導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明,請(qǐng)參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會(huì)(SEC)之報(bào)告。Silicon Labs沒有意愿或義務(wù)因?yàn)樾滦畔?、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明?/FONT>

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