研華科技邀您參加9/18-19 Computer On Module 高階技術(shù)與設(shè)計(jì)服務(wù)論壇，此次活動(dòng)的亮點(diǎn)為解析COM驗(yàn)證流程及尖端技術(shù)，突破傳統(tǒng)Advanced COM Design In Process完整體現(xiàn)，關(guān)鍵客戶及訂制化服務(wù)客戶專屬設(shè)計(jì)支持，敬請期待！
COM(Computer On Module)方案發(fā)源于歐洲，在國外市場非常流行，然而國內(nèi)客戶當(dāng)年對其認(rèn)識(shí)還非常有限，并且自身設(shè)計(jì)成熟度也不高，隨著中國客戶國際化進(jìn)程不斷加深，作為一家全球領(lǐng)先的工控企業(yè)，研華利用在歐美市場推廣COM技術(shù)的卓越表現(xiàn)，,2007年正式在國內(nèi)規(guī)劃運(yùn)用模塊化電腦開展COM載板設(shè)計(jì)協(xié)助業(yè)務(wù)，并于2009年組建專業(yè)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售團(tuán)隊(duì)精耕COM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)，廣泛服務(wù)于工業(yè)控制、醫(yī)療、博彩、通訊、軍工、航天及視頻設(shè)備、電力設(shè)備、通信設(shè)備、車載設(shè)備、便攜檢測設(shè)備等不同行業(yè)和領(lǐng)域。
研華COM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)與客戶的項(xiàng)目進(jìn)展緊密結(jié)合，從項(xiàng)目初期的規(guī)劃，設(shè)計(jì)，到中期驗(yàn)證、整合，一直到最后量產(chǎn)階段，從硬件設(shè)備到方案的實(shí)現(xiàn)，研華都會(huì)為客戶提供全方位的咨詢服務(wù)，確?？蛻粼诎x型建議、原理設(shè)計(jì)檢查、線路布局檢查、BIOS定制、散熱方案評估、及研華iManager系統(tǒng)管理服務(wù)等，讓客戶的項(xiàng)目能夠順利進(jìn)行。在采用COM載板設(shè)計(jì)過程中，為加速載板開發(fā)速度，根據(jù)客戶相關(guān)的設(shè)計(jì)信息和技術(shù)需要，充分考慮到客戶可能遇到的問題，幫助客戶減少設(shè)計(jì)載板所花去的時(shí)間和工作量。研華獨(dú)特的COM設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)能夠幫助客戶解決復(fù)雜的技術(shù)研究工作，大大降低了客戶載板開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)。由于得天獨(dú)厚的資源和資訊整合能力，研華一直領(lǐng)導(dǎo)COM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)未來的發(fā)展趨勢。從單核、雙核到四核、多核處理器的應(yīng)用;輕薄短小、集成度高、體積如名片大小等各種Form Factor的產(chǎn)品都一應(yīng)俱全;而低功耗、小尺寸的產(chǎn)品應(yīng)用也將延伸到傳統(tǒng)行業(yè)的移動(dòng)、便攜式設(shè)備，與物聯(lián)網(wǎng)智能終端相互呼應(yīng);USB 3.0, SATA3, PCIe, Gen 3新規(guī)范在COM設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，將有助于大大提高傳輸速度和節(jié)能功效;隨著COM2.1公之于眾，工控模塊解決方案領(lǐng)域也發(fā)生變化適應(yīng)新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，更加注意設(shè)計(jì)規(guī)格和開發(fā)細(xì)節(jié)，確?？蛻魪陌姹旧壷蝎@得收益而避免遇到其他兼容性問題……
因應(yīng)嵌入式的應(yīng)用多元發(fā)展, 客戶的需求也同步持續(xù)演化，對您而言，最需要解決的問題是如何快速的推出穩(wěn)定的解決方案，采用Computer-on-Module將減少您設(shè)計(jì)產(chǎn)品所花費(fèi)的時(shí)間與精力，藉由Advanced COM Design-in Service，我們與您在每個(gè)開發(fā)階段進(jìn)行無縫合作，解決技術(shù)開發(fā)過程中的復(fù)雜問題，確保產(chǎn)品的質(zhì)量可以準(zhǔn)時(shí)上市，充足的產(chǎn)品生命周期將持續(xù)為您的企業(yè)帶來穩(wěn)定的收益。研華誠摯邀請您一同參加2014 Computer On Module高階技術(shù)與設(shè)計(jì)服務(wù)論壇, 一同探究COM技術(shù)的成功關(guān)鍵，合作抓住最新商業(yè)機(jī)遇。
活動(dòng)亮點(diǎn) 精彩話題：
解析COM驗(yàn)證流程及尖端技術(shù)介紹
突破傳統(tǒng)Advanced COM Design In Process完整體現(xiàn)
關(guān)鍵客戶及訂制化服務(wù)客戶專屬設(shè)計(jì)支持
關(guān)于COM
COM(模塊化電腦)載板設(shè)計(jì)協(xié)助具有以下優(yōu)勢：1、節(jié)省成本。COM允許客戶為載板進(jìn)行功能定制，并根據(jù)機(jī)箱構(gòu)建理想的嵌入式載板，利于降低制造子板或I/O電纜的成本。2、快速上市。由于COM模塊中已包含大約80%的設(shè)計(jì)，因此基于COM的項(xiàng)目就能夠幫助客戶縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間。他們只需把精力放在后期20%的載板設(shè)計(jì)工作上即可，節(jié)省了大量開發(fā)時(shí)間并加快了項(xiàng)目上市。3、靈活性。基于COM 的項(xiàng)目采用模塊化設(shè)計(jì)，允許客戶針對不同的應(yīng)用通過多個(gè)載板對COM模塊進(jìn)行配置，而不必創(chuàng)建新載板。4、確保信息安全。COM載板針對客戶項(xiàng)目的具體規(guī)范而設(shè)計(jì)，幫助客戶牢牢掌握其專有信息，這意味著客戶能在載板上保留關(guān)鍵的設(shè)計(jì)規(guī)范，從而避免使公司之外的設(shè)計(jì)伙伴知曉，同樣也降低了將商業(yè)機(jī)密泄露給競爭對手的可能性。5、涉及行業(yè)相當(dāng)廣泛。
關(guān)于嵌入式核心服務(wù)– 研華嵌入式核心服務(wù)提供以設(shè)計(jì)為導(dǎo)向的整合服務(wù)，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)，可在設(shè)計(jì)開發(fā)階段就完成電子工程的相關(guān)需求，并縮短設(shè)計(jì)與整合的周期、大幅降低產(chǎn)品開發(fā)的不確定性與風(fēng)險(xiǎn)，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
關(guān)于研華：
研華科技是智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，以先進(jìn)技術(shù)和可靠品質(zhì)成為客戶值得信賴的國際品牌。自1983年成立至今，研華在全球擁有專職員工近6000名，分支機(jī)構(gòu)遍及在21個(gè)國家、92個(gè)主要城市。其三大事業(yè)群組織專注于自動(dòng)化市場、嵌入式電腦市場及智能服務(wù)市場，聯(lián)合多家合作伙伴形成了強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)和營銷網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供真正全球化布局、本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。研華以智能地球的推手為企業(yè)使命，并以“驅(qū)動(dòng)智慧城市創(chuàng)新 共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為目標(biāo)，協(xié)助各產(chǎn)業(yè)加速其智能化經(jīng)營，立志成為智能城市及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中最具關(guān)鍵影響力的全球企業(yè)。
（轉(zhuǎn)載）
