1 基本介紹
全自動(dòng)IC排片機(jī)是根據(jù)光伏產(chǎn)業(yè)和國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及市場(chǎng)需求而開(kāi)發(fā)研制的新型自動(dòng)化設(shè)備，可通過(guò)電控裝置可靠地實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝片，并有連鎖保護(hù)、工況顯示、故障報(bào)警等功能。該設(shè)備主要用于IC芯片、太陽(yáng)能電池片等類(lèi)似形狀的自動(dòng)裝片，整機(jī)采用3工位立式升降機(jī)構(gòu)，由伺服電機(jī)、滾珠絲杠系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精確傳動(dòng)，是光伏、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化裝片、大大降低裝片破損率、提高效能的生產(chǎn)型設(shè)備。
全自動(dòng)IC排片機(jī)是將晶圓上微小的芯片(Die)粘起并精確安放到引線框架上的一種自動(dòng)化設(shè)備，是IC生產(chǎn)中后封裝工序必備的關(guān)鍵設(shè)備之一，可適用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多種封裝工藝的生產(chǎn)，具有廣泛的應(yīng)用，如圖1所示。
圖1 全自動(dòng)IC排片機(jī)
2 設(shè)備介紹
2.1該設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)
最大WAFER尺寸：8″;
可處理芯片規(guī)格：0.25mm×(0.25mm~6mm)×6mm;
可處理多芯位/陣列式框架和中墊下凹的框架;
自動(dòng)吹通吸嘴的阻塞物;
芯片漏撿檢測(cè)和重?fù)旃δ?
配備多頂針系統(tǒng);
具備引線框架防反功能;
綁定速度UPH≥8K(采用SOP8L框架，1.0mm芯片);
粘接頭壓力可調(diào);
粘接頭旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)范圍：270°;
配備高精度交流伺服馬達(dá)系統(tǒng),精度3um;
拾取頭具備四方向與角度調(diào)整;
高精度：XY方向±38um@3 (sigma);
更換品種時(shí)間：不同品種≤25min。
2.2設(shè)備的電控系統(tǒng)組成
圖2 電控系統(tǒng)組成
圖3臺(tái)達(dá)B2系列伺服應(yīng)用于自動(dòng)排片機(jī)的焊臂機(jī)構(gòu)
圖4 驅(qū)動(dòng)器
圖5 整體設(shè)備
2.3臺(tái)達(dá)伺服專(zhuān)用軟件ASDA_Soft V4.05.01
圖6 臺(tái)達(dá)伺服專(zhuān)用軟件ASDA_Soft V4.05.01調(diào)試界面
軟件通過(guò)自動(dòng)增益調(diào)整的功能，計(jì)算出機(jī)構(gòu)的負(fù)荷慣量比、位置增益、速度增益、前饋增益等參數(shù)，進(jìn)行驅(qū)動(dòng)器相應(yīng)的設(shè)定，并針對(duì)在調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的共振問(wèn)題進(jìn)行了抑制。
3 項(xiàng)目總結(jié)
客戶(hù)的全自動(dòng)IC排片機(jī)該設(shè)備采用臺(tái)達(dá)B2系列伺服后，大幅度地提高了系統(tǒng)的相應(yīng)速度和控制精度，使該設(shè)備在技術(shù)層面得以大幅度改進(jìn)。
（轉(zhuǎn)載）
