面對第三波信息革命，研華已經開始啟動內部組織三大變革：透過市場瞄準之組織變革, 挑戰(zhàn)20億美金之營業(yè)目標、設計虛擬企業(yè)之組織結構，以啟動企業(yè)經營傳承計劃、憑借兩岸協(xié)同創(chuàng)新園區(qū)，落實智慧城市與物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展。
全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領導廠商研華公司(股票代號：2395)于2月18日舉行法人說明會，公布2013全年自結合并財務報表，合并營收約為新臺幣306.6億元，較2102年增加11%，營業(yè)毛利約為124.9億元(毛利率40%)，自結合并稅后凈利約為41.2億元，全年每股稅后盈余約為7.26元。
總經理何春盛表示，全球目前正在經歷第三波信息革命，面對這一波產業(yè)典范轉移，研華已經開始啟動內部組織三大變革，包括：透過市場瞄準之組織變革(Sector-Lead Transformation)，挑戰(zhàn)20億美金之營業(yè)目標、設計虛擬企業(yè)(Virtual Company)之組織結構，以啟動企業(yè)經營傳承計劃、憑借兩岸協(xié)同創(chuàng)新園區(qū)，落實智慧城市與物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展。
1. 透過市場瞄準之組織變革(Sector-Lead Transformation)，挑戰(zhàn)20億美金之營業(yè)目標：
研華為順應智慧城市與物聯(lián)網趨勢下各產業(yè)之需求，內部組織將加以調整為瞄準市場之組織(Sector-Lead)。整個業(yè)務拓展管理軸心將進行大幅翻轉，從過去以產品、區(qū)域導向轉變?yōu)橐援a業(yè)為軸心后進行全球整合。此外，研華大舉投資臺灣包括于臺灣設立自動化(Automation)、嵌入式(Embedded)、系統(tǒng)平臺(intelligent System)及智能服務( intelligent Services)等全球四大產業(yè)發(fā)展之管理總部、聚焦數字物流與車隊管理、數字醫(yī)療、智能零售、游戲產業(yè)、智能交通、自動化與智能機器人、裝備產業(yè)與電力與能源等八大垂直領域之發(fā)展、廣納上述四大產業(yè)之本土人才；同時，持續(xù)研華在線直銷團隊(AOnline)之組織布建。
2. 設計虛擬企業(yè)(Virtual Company)之組織結構，以啟動企業(yè)經營傳承計劃
研華將以四大虛擬企業(yè)(Virtual Company)之組織結構，迎接未來十年智能城市及物聯(lián)網的快速成長。包含智能工業(yè)自動化、智能服務、嵌入計算機平臺以及云端/工業(yè)網通/影像平臺等四大虛擬分公司，將納入研華原有的七個事業(yè)群，并涵蓋智慧城市及物聯(lián)網領域之主要市場。而各虛擬分公司除掌管原事業(yè)群既有的產品、研發(fā)、營銷功能外，原屬企業(yè)總部管理的制造、供應鏈管理、研發(fā)流程管理、經營企劃、全球銷售等功能，也將逐步下放至各虛擬分公司經營團隊直轄管理。期望透過此虛擬分公司達成對焦產業(yè)、加速發(fā)展、資源共享、權力下放、廣納人才、地域群聚及團隊激勵等功能，加速決策效率，并成為未來領導傳承之主要結構。
3. 以兩岸協(xié)同創(chuàng)新園區(qū) 落實智慧城市與物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展
座落于昆山的研華協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心(Advantech Plus Technology Center, A+TC)已于今年初正式揭幕，未來也將藉此研發(fā)中心整合研華在中國北京、上海、西安及昆山等四大研發(fā)中心；將此地作為協(xié)同創(chuàng)新之平臺，以Local Growth Team(LGT)逆向創(chuàng)新概念，發(fā)展智慧城市與物聯(lián)網應用之產品，進一步達成連結總部技術資源、自創(chuàng)中國需求新品、返攻全球新興市場等創(chuàng)舉。此外，也將于各式智能城市與物聯(lián)網應用產品成熟后，規(guī)劃研華智能于2020年獨立上市。
研華嵌入式核心運算事業(yè)群副總經理張家豪對于A+TC的定位表示，為貫徹物聯(lián)網與智慧城市產業(yè)服務的決心，A+ TC將聚焦五大應用發(fā)展，包含RISC/Linux發(fā)展、嵌入式物聯(lián)網解決方案、嵌入式DTOS發(fā)展、專注智能零售以及智能建筑等。此外，也將于A+TC大量舉辦專業(yè)伙伴會議(Focus Partner Conference)，以聚焦的議題及內容，與特定領域之伙伴及客戶進行深度溝通，并藉此平臺讓其實際體驗協(xié)同創(chuàng)新的可能與力量。張家豪進一步說明，由于嵌入式之應用乃所有智能設備之基礎，因此今年三月即將完工的林口園區(qū)，未來將以研華嵌入式總部(Embedded HQ)的戰(zhàn)略定位進行后續(xù)規(guī)劃發(fā)展，并預計今年第一季開始搬遷、有500位相關員工進駐此地。
何春盛強調，在全球邁向智能世代下，研華將持續(xù)致力成為智能地球的推手，并以驅動智能城市創(chuàng)新、共建物聯(lián)產業(yè)典范作為目標，從內部組織調整乃至投資各相關產業(yè)的實際行動，來協(xié)助實踐各產業(yè)智能化經營。
關于研華
研華科技創(chuàng)立于1983年，是全球領先、值得信賴的創(chuàng)新型嵌入式、自動化產品解決方案提供商，提供包括完整的系統(tǒng)集成、硬件、軟件、以客戶為中心的設計服務和全球物流支持等。研華同時也是Intel嵌入式與通訊聯(lián)盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member，通過與解決方案伙伴的密切合作，為各種工業(yè)應用提供完整的解決方案。研華擁有4300多名專職員工，在21個國家、71個主要城市之間形成了一個廣泛的技術支持和營銷網絡，因此可以為全球的客戶提供快速的上市服務。更多信息，請查詢
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