上海，2013年6月17日 –富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，推出適合汽車應(yīng)用的新型32位微控制器-MB91F552，該芯片最適合用于混合動力汽車(HEV)的電池的電源系統(tǒng)及電力傳輸電路。已于2013年5月13日起提供新產(chǎn)品樣片。
圖1. MB91F552
除在單一微控制器芯片上集成了控制數(shù)字電源系統(tǒng)(如200MHz PWM模塊)的優(yōu)化功能，MB91F552還支持峰值電流模式控制，大大促進(jìn)了電源的穩(wěn)定性并降低系統(tǒng)成本。
近年來隨著混合動力汽車及其它電動汽車的普及，已經(jīng)需要將行駛過程中產(chǎn)生的電力存儲在車載電池中。通過這種方式儲存的電力，除了對車載輔助電池進(jìn)行充電，還可以向汽車上的電機(jī)、音響系統(tǒng)、燈光和其它板上電氣元件供電。這就需要電源管理系統(tǒng)來管理電源轉(zhuǎn)換電路(DC/DC轉(zhuǎn)換器和DC/AC變頻器等)，從而把存儲的電力供給到電機(jī)或者片上電氣元件;還需要電源控制芯片，在穩(wěn)定電壓電平的同時，還支持電源正在供電的電池電壓波動和負(fù)載波動。
圖2. 使用MB91F552的DC/DC轉(zhuǎn)化器的示意圖
在單一微控制器芯片上集成了數(shù)字電源系統(tǒng)控制功能
除了集成CAN、多功能串口和其它網(wǎng)絡(luò)控制功能，MB91F552還在單一微控制器芯片上集成了一系列如200MHz數(shù)字PWM模塊等用于數(shù)字電源控制的最佳功能。新的芯片可以輕松執(zhí)行數(shù)字電源控制，如輸出電壓和其它模擬信號反饋的數(shù)字化及基于計算的PWM波形生成。此外，由于現(xiàn)有的電源系統(tǒng)是由離散的單元組合的，難以進(jìn)行規(guī)格變化，而MB91F552可以使用軟件進(jìn)行修改。新的微控制器可以根據(jù)不同的應(yīng)用改變工作頻率和PWM波形輸出時序，從而有助于縮短電源系統(tǒng)的開發(fā)時間，優(yōu)化系統(tǒng)成本，并有助于系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化。
結(jié)合了數(shù)字控制和峰值電流模式控制
除了數(shù)字電源控制，MB91F552還可以通過電流反饋處理峰值電流模式控制，從而實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的電源控制。斜坡補(bǔ)償電路一向用作外部元件，而MB91F552將其集成到微控制器內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)電源穩(wěn)定，同時還能縮減所需元件數(shù)量，從而大大降低系統(tǒng)成本。
有了這些功能，MB91F552能實(shí)現(xiàn)更好的性能和更低的電源系統(tǒng)成本，這有助于提高混合動力汽車和其它電動汽車的環(huán)保性能。
產(chǎn)品特性
1. 在單一微控制器芯片上集成了數(shù)字電源控制
除了集成CAN、多功能串口和其它網(wǎng)絡(luò)控制功能，MB91F552還在單一微控制器芯片上集成了用于數(shù)字電源控制的優(yōu)化功能，這包括帶1個4通道同步采樣的12位A/D轉(zhuǎn)換器，1個浮點(diǎn)單元(FPU)和1個200MHz數(shù)字PWM模塊。新的芯片可以輕松執(zhí)行數(shù)字電源控制，如輸出電壓和其它模擬信號反饋的數(shù)字化及基于計算的PWM波形生成。
2. 結(jié)合使用數(shù)字電源控制和峰值電流模式控制可以顯著提高電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性
MB91F552集成了比較器和斜坡補(bǔ)償電路，可以支持峰值電流模式控制。該方法除了進(jìn)行數(shù)字控制外，還控制DC/DC轉(zhuǎn)換器和其它開關(guān)型電源。
正常運(yùn)行時由數(shù)字控制執(zhí)行輸出電壓反饋。MB91F552搭載了使用峰值電流反饋進(jìn)行控制的功能，該功能可以適應(yīng)更大的電流波動。
而且，由于使用兩個比較器通道，該微控制器還能通過輸入級電流反饋進(jìn)行過電流保護(hù)。而這反過來有助于實(shí)現(xiàn)電源系統(tǒng)的穩(wěn)定。
3. 設(shè)有斜坡補(bǔ)償電路，調(diào)整了全系統(tǒng)，提高了易用性
斜坡補(bǔ)償電路一向作為獨(dú)立的組件被納入系統(tǒng)，而MB91F552在微控制器片上集成了該電路。這可輕松調(diào)整操作范圍，有助于實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的電源。提高全系統(tǒng)調(diào)整的易用性后，MB91F552還縮減了外部元件的數(shù)量，可以以較低的成本開發(fā)更高質(zhì)量的電源系統(tǒng)。
樣片價格和發(fā)布日期
銷售目標(biāo)
每年2,000,000顆 (2016財年)
附錄
MB91F552特性
關(guān)于富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司是富士通在中國的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連、廈門、西安、青島和武漢等地均設(shè)有分公司，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國半導(dǎo)體的銷售、市場及現(xiàn)場技術(shù)支持服務(wù)。
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司的產(chǎn)品包括專用集成電路(ASIC)、單片機(jī)(MCU)、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)/片上系統(tǒng)(SoC)和系統(tǒng)存儲芯片，它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域。在技術(shù)支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設(shè)計中心和解決方案設(shè)計中心，通過與客戶、設(shè)計伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應(yīng)商的溝通、協(xié)調(diào)，共同開發(fā)完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設(shè)計、開發(fā)及技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)。
文中提及的公司名稱和產(chǎn)品名稱是其所有者的商標(biāo)或者注冊商標(biāo)。該新聞稿中的信息在發(fā)布時準(zhǔn)確無誤，可能隨時發(fā)生變化，恕不先行通知。
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