摘要：當前，傳感器技術(shù)的主要發(fā)展動向，一是開展基礎(chǔ)研究，發(fā)現(xiàn)新現(xiàn)象，開發(fā)傳感器的新材料和新工藝;二是實現(xiàn)傳感器的集成化與智能化。當前，受物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)應(yīng)用的不斷刺激，傳感器技術(shù)也在不斷進步。
傳感器在諸多行業(yè)都有著廣泛應(yīng)用，隨著現(xiàn)代科技發(fā)展傳感器技術(shù)也日新月異，不斷向著更高層次進軍，為其它行業(yè)發(fā)展提供更好的的技術(shù)裝備支持。
當前，傳感器技術(shù)的主要發(fā)展動向，一是開展基礎(chǔ)研究，發(fā)現(xiàn)新現(xiàn)象，開發(fā)傳感器的新材料和新工藝;二是實現(xiàn)傳感器的集成化與智能化。當前，受物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)應(yīng)用的不斷刺激，傳感器技術(shù)也在不斷進步。
傳感器未來技術(shù)方展方向
1、MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝：深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝;
2、集成工藝和多變量復(fù)合傳感器微結(jié)構(gòu)集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復(fù)合傳感器。隨著當前電子設(shè)備越來越強調(diào)產(chǎn)品厚度與重量等一系列用戶體驗，傳感器產(chǎn)品的集成度也越來越高，在體積不變的情況下，集成多功能性是傳感器發(fā)展的主要之一。
3、智能化技術(shù)與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術(shù);智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。未來一段時間自動化將一直是發(fā)展主題，而同時智能化技術(shù)的不斷顯現(xiàn)與應(yīng)用，自動化也開始向智能化進化，傳感器設(shè)備也由此向著智慧型發(fā)展。
4、網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)化傳感器，使傳感器具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能。此外，當前我們一直強調(diào)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，其中的核心組成部份就有傳感器并且是作為終端設(shè)備的存在，物聯(lián)網(wǎng)通過海量的傳感器進行數(shù)據(jù)采集，這里的數(shù)據(jù)傳輸功能就是通過無線傳輸來進行，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)也是傳感器需要集成的主要方向。
同時，到2020年，傳感器及儀表元件領(lǐng)域應(yīng)爭取實現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標：
以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務(wù)領(lǐng)域，以傳感器、彈性元件、光學(xué)元件、專用電路為重點對象，發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)性技術(shù)和產(chǎn)品。
以MEMS工藝為基礎(chǔ)，以集成化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)為依托，加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發(fā)，使主導(dǎo)產(chǎn)品達到和接近國外同類產(chǎn)品的先進水平。
以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟效益為主要目標，加速產(chǎn)業(yè)化，使國產(chǎn)傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%“80%，高檔產(chǎn)品達60%以上。
（轉(zhuǎn)載）
