摘要：隨著移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，以智能手機(jī)為代表的移動智能終端發(fā)展迅猛。2012年是全球經(jīng)濟(jì)低迷的一年，很多產(chǎn)業(yè)都停止增長甚至倒退，但智能手機(jī)在2012年出現(xiàn)爆炸式增長。
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的核心主要就是傳感器、云計算及RFID三大系統(tǒng)構(gòu)成，其中都涉及到芯片的應(yīng)用，預(yù)計在物聯(lián)網(wǎng)推廣之下，對IC芯片產(chǎn)業(yè)又是一大利好因素。
集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
隨著移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，以智能手機(jī)為代表的移動智能終端發(fā)展迅猛。2012年是全球經(jīng)濟(jì)低迷的一年，很多產(chǎn)業(yè)都停止增長甚至倒退，但智能手機(jī)在2012年出現(xiàn)爆炸式增長。IHS分析預(yù)測，2012年中國智能手機(jī)容量預(yù)計可達(dá)1.81億部，到2015年中國手機(jī)市場上智能手機(jī)將占據(jù)85%以上的市場份額。因此智能手機(jī)市場是一個空間巨大、有潛力的市場。
手機(jī)市場的另一個消費熱點是3G手機(jī)。報告對各種制式的中國3G手機(jī)芯片市場容量進(jìn)行了預(yù)測。報告分析，TD-SCDMA芯片在2014年將達(dá)到1.2億顆，而WCDMA芯片出貨在2014年預(yù)計達(dá)到近2億顆，考慮到WCDMA在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求，同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機(jī)會巨大。
另外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展以及IPV6的正式投入使用，家居生活也開始向著智能化發(fā)展，每一個家居設(shè)備設(shè)備當(dāng)中都將在未來擁有一個控制芯片，從而達(dá)到遠(yuǎn)程控制的目的，想想全球發(fā)達(dá)地區(qū)或正處于向發(fā)達(dá)地區(qū)靠攏的地區(qū)，在這些地方未來幾年對智能家居的需求也將呈倍數(shù)增長，這些都將直接帶動當(dāng)?shù)厥袌鰧呻娐沸酒男枨蟆?/FONT>
2011年1-12月，我國半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量達(dá)3639.5億只，同比增長7.59%。相較于之前有所增長，我國現(xiàn)在可以說是集成電路大國，雖然在技術(shù)水平和國外大廠還有差距，但是我國集成電路整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模，供應(yīng)鏈完成度已經(jīng)初具規(guī)模，整個產(chǎn)業(yè)格局也趨于完善。
因此，我們也可以作個大膽的預(yù)測，在物聯(lián)網(wǎng)及智能產(chǎn)品的雙重影響下，集成電路芯片市場，迎來一個爆發(fā)式增長是必然趨勢，不用懷疑。
（轉(zhuǎn)載）
