Eching/Nuremberg，德國(guó)，在紐倫堡舉辦的2012年世界嵌入式大會(huì)上，控創(chuàng)推出了超低功耗計(jì)算機(jī)模塊規(guī)范的候選發(fā)布版。這個(gè)超低功耗(ULP)計(jì)算機(jī)模塊的ARM/SOC模塊標(biāo)準(zhǔn)新規(guī)范由控創(chuàng)率先提出。該規(guī)范的候選發(fā)布版現(xiàn)已經(jīng)受到全球嵌入式社區(qū)的大力支持?，F(xiàn)在，越來(lái)越龐大的支持者網(wǎng)絡(luò)正在進(jìn)行1.0規(guī)范的定稿工作，計(jì)劃在今年晚些時(shí)候，一旦大家在所有技術(shù)要素方面取得一致意見(jiàn)即發(fā)布。
除了從一開(kāi)始就支持ULP-COM標(biāo)準(zhǔn)（暫定名）的ADLINK外，F(xiàn)ortec和Greenbase也宣布了他們對(duì)該規(guī)范的支持，并開(kāi)始根據(jù)該規(guī)范的候選發(fā)布版開(kāi)發(fā)應(yīng)用特有的載板。而且，支持公司的目標(biāo)在于讓這個(gè)ULP-COM標(biāo)準(zhǔn)由目前正在建立的嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)盟(SGET)批準(zhǔn)，以保證這種獨(dú)立于供應(yīng)商的規(guī)范得以進(jìn)一步發(fā)展?？蛻魰?huì)從該標(biāo)準(zhǔn)中受益，因?yàn)樗麄兓贏RM和SoC的應(yīng)用會(huì)得到最高的設(shè)計(jì)安全性和長(zhǎng)生命周期。更多板卡和系統(tǒng)級(jí)嵌入式計(jì)算機(jī)制造商、嵌入式系統(tǒng)集成商以及OEM解決方案提供商目前正應(yīng)邀支持該ULP-COM規(guī)范。
“基于ARM/SoC技術(shù)的超低功耗COM的候選發(fā)布規(guī)范的出現(xiàn)，代表了控創(chuàng)向ARM技術(shù)領(lǐng)域戰(zhàn)略進(jìn)軍的又一里程碑。我們?cè)谕瞥鋈魏萎a(chǎn)品之前首先要澄清各種標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題，這意味著需要一個(gè)獨(dú)立于制造商的機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)的詳盡規(guī)范。新SGET聯(lián)盟正是我們加速完成這件事所需要的機(jī)構(gòu)。現(xiàn)在，我們可以充分專(zhuān)注于手頭的實(shí)際任務(wù)，也就是說(shuō)落實(shí)在世界嵌入式大會(huì)上首次展示的第一批模塊的設(shè)計(jì)，并著手進(jìn)行首次自定義實(shí)現(xiàn)。”控創(chuàng)公司首席技術(shù)官Dirk Finstel解釋道。
“我們很高興與控創(chuàng)一起制定超低功耗COM的這個(gè)規(guī)范，目前正處在候選發(fā)布版階段，”凌華科技(ADLINK Technology)模塊計(jì)算產(chǎn)品總監(jiān)Henk van Bremen補(bǔ)充道?！斑@對(duì)凌華科技和我們的客戶都非常有益，我們可以根據(jù)嵌入式構(gòu)件塊的標(biāo)準(zhǔn)化提案，在一種成熟且可擴(kuò)展的模塊平臺(tái)上設(shè)計(jì)客戶特有的系統(tǒng)，從而打入主流專(zhuān)有ARM市場(chǎng)。采用專(zhuān)有設(shè)計(jì)達(dá)到經(jīng)得起考驗(yàn)和成熟設(shè)計(jì)的程度相當(dāng)費(fèi)力，客戶無(wú)法獲得在多種應(yīng)用上使用的縮放效果。此外，我們將建立SGET來(lái)延續(xù)控創(chuàng)發(fā)起并貫徹至今的驚人發(fā)展成果看作一個(gè)巨大的附加好處。”
“GreenBase側(cè)重于超低功耗計(jì)算機(jī)模塊和系統(tǒng)。因此，控創(chuàng)基于ARM和SoC的新COM標(biāo)準(zhǔn)十分適合我們制定的長(zhǎng)期產(chǎn)品策略——可靠、可擴(kuò)展和靈活的系統(tǒng)。這絕對(duì)是嵌入式世界的‘綠色核心’。我們非常樂(lè)意加入控創(chuàng)的這一偉大生態(tài)系統(tǒng)。”Greenbase總經(jīng)理Ed Hou表示?！芭c其他基于x86架構(gòu)的計(jì)算機(jī)模塊標(biāo)準(zhǔn)不同，它們有的保持了與傳統(tǒng)x86架構(gòu)的向后兼容性，新的ULP-COM標(biāo)準(zhǔn)僅專(zhuān)注于ARM/SoC架構(gòu)。它幾乎提供了各種嵌入式平臺(tái)需要的所有接口，我們不必添加任何專(zhuān)有接口?！?/FONT>
“對(duì)我們來(lái)說(shuō)，作為客戶特有的HMI解決方案制造商，ARM提案的這種進(jìn)一步發(fā)展階段是非常受歡迎的。我們處于運(yùn)營(yíng)商級(jí)載板設(shè)計(jì)的發(fā)展階段，采用控創(chuàng)ARM模塊的功能，并用多點(diǎn)觸摸或相機(jī)連接等面向未來(lái)的HMI功能對(duì)它進(jìn)行增強(qiáng)。隨著SGET的建立，現(xiàn)在有了一個(gè)共同體，它可以順應(yīng)工業(yè)應(yīng)用全球ARM市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的勢(shì)頭，使我們?cè)谶@激動(dòng)人心的未來(lái)發(fā)揮積極的作用。”Embedded & Displays Fortec Elektronik公司首席運(yùn)營(yíng)官兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Markus Bullinger指出。
ULP-COM候選發(fā)布規(guī)范概述
這個(gè)超低功耗COM新標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)為使用ARM和SoC處理器的新型模塊制定，該模塊的特點(diǎn)是外形結(jié)構(gòu)極其扁平。它使用314針腳金手指連接器，安裝高度僅為4.3毫米(MXM 3.0)，帶一個(gè)優(yōu)化的ARM/SoC針腳定義。用這種連接方法可進(jìn)行穩(wěn)固和具成本效益的設(shè)計(jì)，安裝高度極薄?？貏?chuàng)選擇使用這種連接器的抗沖擊和防震版本，來(lái)滿足需要在惡劣環(huán)境條件下可靠運(yùn)行的應(yīng)用需求。此外，該標(biāo)準(zhǔn)整合了最新ARM和SOC處理器的專(zhuān)用接口。這意味著它不僅支持LVDS、24位RGB和HDMI，而且也支持未來(lái)設(shè)計(jì)將用到的嵌入式DisplayPort。作為行業(yè)的另一個(gè)首創(chuàng)，專(zhuān)用相機(jī)接口即將納入該標(biāo)準(zhǔn)中。OEM廠商將從中獲益，因?yàn)樗麄冎恍韬苄〉脑O(shè)計(jì)精力和材料成本。為了提供高度靈活性，考慮到不同的機(jī)械尺寸要求，標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了兩種模塊：82 mm x 50 mm的短模塊和82 mm x 80 mm的全尺寸模塊。此外，ULP-COM將覆蓋與其他模塊標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)似的其他各種已知要求，因此這種發(fā)布版本1.0已經(jīng)完全成熟，可以推向市場(chǎng)。
（轉(zhuǎn)載）
