引言：
Nastran U* Toolkit采用慶應(yīng)義塾大學(xué)名譽教授高橋邦弘提出的“U*”指標(biāo)。構(gòu)造分析一般利用應(yīng)力或變形來評估構(gòu)造強度，有時很難掌握整個構(gòu)造的負荷轉(zhuǎn)移及力量流動。
re日本（總部：東京）將與慶應(yīng)義塾大學(xué)聯(lián)合提供可掌握構(gòu)造體中負荷轉(zhuǎn)移路徑的分析工具“Nastran U* Toolkit”。該工具可插入多學(xué)科求解器“MD Nastran”中使用。該工具主要在日本國內(nèi)開發(fā)而成，估計今后將由美國re在全球推廣。
Nastran U* Toolkit采用慶應(yīng)義塾大學(xué)名譽教授高橋邦弘提出的“U*”指標(biāo)。構(gòu)造分析一般利用應(yīng)力或變形來評估構(gòu)造強度，有時很難掌握整個構(gòu)造的負荷轉(zhuǎn)移及力量流動。U*用于掌握負荷轉(zhuǎn)移路徑，便于技術(shù)人員找到加固構(gòu)造或減輕其重量的關(guān)鍵。
據(jù)MSC介紹，此前U*值的計算需要很大的運算量，此次通過結(jié)合使用慶應(yīng)義塾大學(xué)的新算法與MSC的技術(shù)，大幅縮短了計算時間。
（轉(zhuǎn)載）
