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行業(yè)資訊

研祥應(yīng)邀出席IDF展 與Intel共贏“互聯(lián)計算”

2025China.cn   2011年04月09日
        作為備受矚目的全球信息技術(shù)行業(yè)的頂級峰會,2011英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)將于4月12日、13日在北京國家會議中心隆重舉行。屆時,來自全球各地的軟硬件開發(fā)人員、架構(gòu)師、技術(shù)管理人員、業(yè)務(wù)決策者以及媒體記者將匯聚一堂,與各行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商、資深技術(shù)人士、思想領(lǐng)袖共同探索未來計算創(chuàng)新趨勢,分享最新技術(shù)前沿成果。

  研祥作為英特爾戰(zhàn)略聯(lián)盟伙伴,此次盛會將帶去最新行業(yè)解決案例,以及展出包括MCA-1001移動終端、MEC-7003、EC3-1815在內(nèi)的終端產(chǎn)品及嵌入式整機(jī)、單板。此外,會場還將設(shè)置體驗區(qū),以方便與會人員親自體驗研祥便攜式醫(yī)療數(shù)字終端設(shè)備的各項功能。

  此次信息技術(shù)峰會上,研祥還準(zhǔn)備了內(nèi)容豐富、精彩紛呈的產(chǎn)品演示、技術(shù)咨詢,將幫助與會者獲取最前沿的行業(yè)及技術(shù)信息,搭建促進(jìn)學(xué)習(xí)、協(xié)作和創(chuàng)新的強(qiáng)大平臺。

  研祥作為英特爾長期合作伙伴,早在2002年,就相互達(dá)成了戰(zhàn)略伙伴合作關(guān)系研究EIP技術(shù)。2005年,雙方簽訂了“英特爾研祥智能嵌入式應(yīng)用解決方案及產(chǎn)品和市場開發(fā)一攬子合作備忘錄”。隨著雙方的不斷深入合作,合作級別也在不斷提升。不久前,研祥已經(jīng)成功成為Intel Associate Members。這標(biāo)志著雙方將就嵌入式平臺方案方面展開更深入的合作,實現(xiàn)最大化資源共享。

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