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工業(yè)連接

飛思卡爾推ARM Cortex-M4微控制器系列Kinetis

2025China.cn   2010年09月15日
       飛思卡爾半導(dǎo)體推出Kinetis系列,是基于新ARM Cortex-M4處理器的90納米32位MCU,開創(chuàng)了其微控制器領(lǐng)先地位的新紀元。Kinetis補充了飛思卡爾最近推出的90納米ColdFire+MCU系列,是業(yè)內(nèi)擴展能力最強的MCU系列之一。

  在未來一年里,飛思卡爾預(yù)計推出7個新的Kinetis MCU系列,提供200多個引腳、外設(shè)和軟件兼容的器件,每個器件都將采用最新的低功率技術(shù)以及一系列強大的混合信號功能。

  除了現(xiàn)有的ColdFire解決方案和基于Power Architecture技術(shù)的MCU,飛思卡爾還提供了ARM微控制器,專注于為用戶提供市場上可用的理想硬件和軟件解決方案,成為第一家推出基于ARM的最新Cortex-M4內(nèi)核的MCU系列的企業(yè)。

  Kinetis MCU采用了飛思卡爾90納米薄膜存儲器(TFS)技術(shù)和FlexMemory功能。新MCU還使用與ColdFire+MCU相同的軟件支持工具和超低功耗靈活性,使客戶能夠輕松地為其最終應(yīng)用選擇最佳解決方案。

  一站式支持工具

  Kinetis的功能和價值遠遠超出了硅片。每個MCU都配備了強大的支持軟件套件,包括飛思卡爾免費贈送的全功能MQX實時操作系統(tǒng)(RTOS)和綁定的基于Eclipse的CodeWarrior 10.0集成開發(fā)環(huán)境(IDE)——其中的Processor Expert提供可視自動框架,可以加快開發(fā)復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用。Kinetis MCU還獲得了更大的ARM生態(tài)系統(tǒng)的支持,包括IAR系統(tǒng)的嵌入式工作臺和微控制器開發(fā)工具包IDE。飛思卡爾和第三方支持工具的組合實現(xiàn)了快速設(shè)計并降低了實施難度。

  飛思卡爾Towe開發(fā)系統(tǒng)提供了快速的原型搭建,從而節(jié)省了數(shù)月的開發(fā)時間。這個針對MCU、開發(fā)工具和運行軟件的一站式解決方案,為工業(yè)控制和消費電子最終產(chǎn)品的設(shè)計人員提供了卓越的靈活性和價值,同時可大幅降低開發(fā)成本,縮短上市時間。

  及時響應(yīng)市場需求

  Kinetis MCU提供了強大的可擴展性、兼容性和特性集成。通用外設(shè)、存儲器映射和封裝允許在MCU系列內(nèi)和MCU系列之間輕松遷移,為最終產(chǎn)品線的擴展提供了捷徑和成本節(jié)省,從而能夠及時地響應(yīng)市場需求。

  這些系列包括由模擬、通信和定時以及控制外設(shè)組成的豐富套件,功能集成程度隨閃存規(guī)模和輸入/輸出數(shù)而增加。所有Kinetis系列的通用特性包括:

  * 高速16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器;

  * 12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器,帶有片上模擬電壓參考;

  * 多個高速比較器和可編程增益放大器;

  * 低功率觸摸感應(yīng)功能,通過觸摸能將器件從低功率狀態(tài)喚醒;

  * 多個串行接口,包括UART,帶有ISO7816支持以及Inter-IC Sound;

  * 強大、靈活的定時器,用于包括電機控制在內(nèi)的廣泛應(yīng)用;

  * 片外系統(tǒng)擴展和數(shù)據(jù)存儲選項,包括SD主機、NAND閃存、DRAM控制器和飛思卡爾FlexBus互聯(lián)方案。

  快速、高耐用EEPROM

  低功率已滲透到Kinetis MCU設(shè)計的方方面面。所有Kinetis器件都支持全存儲器(閃存/RAM/EEPROM)和低至1.71V的模擬外設(shè)操作,最終延長便攜式設(shè)計中的電池使用壽命。產(chǎn)品共提供10種低功率操作模式,允許設(shè)計人員優(yōu)化外設(shè)活動和恢復(fù)時間。低功率實時時鐘、低漏電流喚醒單元和低功率定時器為飛思卡爾的客戶增加了更多的靈活性,實現(xiàn)了在低功率狀態(tài)下的連續(xù)系統(tǒng)操作。Kinetis MCU具有極低的停止和運行電流,可以滿足最小的功率預(yù)算要求。

  飛思卡爾推出的FlexMemory設(shè)立了嵌入式存儲器的新標準,允許用戶輕松地將其配置為高耐用(高達1000萬次寫入/擦除操作)字節(jié)可寫/擦除EEPROM,寫入時間低于100ns。FlexMemory與外部EEPROM解決方案相比,能夠降低系統(tǒng)成本,降低軟件復(fù)雜性和EEPROM仿真方案導(dǎo)致的CPU/閃存/RAM資源影響。

  飛思卡爾計劃于2010年下半年推出前5個通用Kinetis MCU系列的產(chǎn)品樣品,并于2011年初開始大規(guī)模生產(chǎn)。另外的具有應(yīng)用專用外設(shè)集合的系列,目前處于設(shè)計階段,并預(yù)計在2011年開始供貨。

(轉(zhuǎn)載)

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