這48億美元將有很大部分投入到正在建的三個(gè)12英寸廠房上，將有助緩解全球的產(chǎn)能緊張問題。這包括Fab12第五期，今年Q3設(shè)備入場后量產(chǎn)，F(xiàn)ab12第一期至第五期完成后，F(xiàn)ab12這個(gè)超大晶圓廠將達(dá)到12-14萬片/月的產(chǎn)能。Fab14第四期在建，明年Q1設(shè)備工具入場，3-6月份量產(chǎn)。Fab15第一期將于今年中動(dòng)工，明年進(jìn)設(shè)備，2012年量產(chǎn)?！叭齻€(gè)廠房同時(shí)在建，這也是TSMC歷史上沒有過的。對我們的人力、財(cái)力、物流管理上都是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)?！标惪∈ケ硎荆叭绻@三個(gè)廠房按計(jì)劃建成，2012年TSMC的12寸產(chǎn)能將提升40%?！边@對全球Fabless和IC用戶來說都是一個(gè)巨大的利好消息。
是什么讓TSMC有如此信心大手筆投入？陳俊圣解釋，一是2010年全球半導(dǎo)體業(yè)已恢復(fù)高速成長，同比將增長30%，創(chuàng)下十來年之最，二是晶圓代工業(yè)的增長更是可能高達(dá)40%，高過其它領(lǐng)域；三是全球的IDM公司都在逐步轉(zhuǎn)型為Fabless公司，這為代工業(yè)提供了大量的成長空間。
另一方面，全球電子業(yè)的重心正在向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移，這也讓TSMC的地理位置優(yōu)勢變得更加重要?！爸袊诔蔀殡娮訕I(yè)的3個(gè)‘大國’?！盩SMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球說道，“一是電子業(yè)制造大國，IC使用量超過全球1/3；二是電子產(chǎn)品消費(fèi)大國，電子產(chǎn)品消費(fèi)超過全球20%；三是電子創(chuàng)新大國，Turnkey模式改變行業(yè)游戲規(guī)則。”
據(jù)此，羅鎮(zhèn)球認(rèn)為全球電子市場的游戲規(guī)則已發(fā)生變化，發(fā)展中國家的電子產(chǎn)品消費(fèi)量已超過發(fā)達(dá)國家，而中國引領(lǐng)著發(fā)展中國家的IT走向?！靶屡d國家的半導(dǎo)體消費(fèi)已超過發(fā)達(dá)國家，未來芯片的定義要在新興國家來定義?！彼赋?。
除了加大產(chǎn)能以滿足用戶不斷增加的需求外，TSMC還有一套殺手锏來應(yīng)對突然起量和急單的需求，這在新興國家會(huì)比傳統(tǒng)的成熟市場來得更頻繁一些?！拔覀冞€有一個(gè)重要的優(yōu)勢是能非?？焖佟㈧`活地在不同機(jī)臺之間調(diào)配產(chǎn)能，這是需要技術(shù)支持的。比如在機(jī)臺換產(chǎn)品時(shí)如何能保證良率快速拉起、如何處理換產(chǎn)品后的潔凈等等問題，TSMC都能做得很好?！标惪∈ケ硎?，“這種能力在應(yīng)對市場突然起量、產(chǎn)能緊缺、急單時(shí)非常重要，對于Fabless來說也都深具成本效率。”
（轉(zhuǎn)載）
