兩公司已于2009年11月就設立封裝組裝工序(后工序)合資公司達成了基本協(xié)議。當時計劃2010年1月正式簽署協(xié)議,2010年4月設立合資公司。此次按計劃簽署了正式協(xié)議。東芝將把東芝半導體(無錫)的制造部門移交給新公司——無錫通芝微電子,東芝半導體(無錫)只保留生產(chǎn)管理等有限的職能。
公司建立初期,東芝半導體(無錫)將對新公司出資80%,南通富士通出資20%,但數(shù)年內(nèi)會調(diào)整出資比例,南通富士通將持過半股份。東芝打算通過這種方式,將該公司在中國的SoC后工序業(yè)務外包給南通富士通。
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