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I/O 設(shè)備

德州儀器面向工業(yè)計(jì)算應(yīng)用推出首批ARM Cortex-A8處理器

2025China.cn   2009年10月29日
        德州儀器 (TI) 宣布推出其最新Sitara系列的首批器件AM3505與AM3517 ARM微處理器 (MPU),以及AM3517評估模塊。德州儀器高性能 ARM MPU是首批基于Cortex-A8處理器并針對工業(yè)應(yīng)用而優(yōu)化的解決方案。AM35x器件不但可提供多種設(shè)備封裝與工業(yè)溫度選項(xiàng),并實(shí)現(xiàn)外設(shè)集成,而且還可在功耗不足1瓦的情況下提供圖形功能與高計(jì)算性能。由于極端溫度、震(振)動(dòng)會(huì)縮短產(chǎn)品的使用壽命,最新MPU有助于工業(yè)設(shè)計(jì)人員構(gòu)建可經(jīng)受嚴(yán)峻工作環(huán)境考驗(yàn)的無風(fēng)扇、全密閉嵌入式系統(tǒng)。

 

  高度集成的AM35x處理器集成包括CAN控制器與以太網(wǎng)MAC (EMAC)在內(nèi)的多種片上外設(shè),可幫助設(shè)計(jì)人員將系統(tǒng)成本降低達(dá)10美元。豐富的連接接口有助于更便捷地在各種產(chǎn)品上執(zhí)行網(wǎng)絡(luò)、器件以及傳感器通信,包括工業(yè)自動(dòng)化、電子服務(wù)點(diǎn)、便攜式數(shù)據(jù)終端以及單板計(jì)算機(jī)。

  AM3505的主要特性與優(yōu)勢:

  ·超標(biāo)量500 MHz ARM Cortex-A8處理器可提供 1,000 Dhrystone MIPS,使用戶能夠運(yùn)行功能豐富的操作系統(tǒng),體驗(yàn)更快速的網(wǎng)絡(luò)瀏覽;

  ·-40至85℃的廣泛工業(yè)溫度選項(xiàng)使用戶能夠在從零度以下的凍結(jié)溫度到超高溫的惡劣開發(fā)環(huán)境中工作;

  ·典型應(yīng)用中的功耗不足 1 瓦,無需使用散熱器與風(fēng)扇,有助于工業(yè)開發(fā)人員設(shè)計(jì)安靜的密閉外殼;

  ·顯示子系統(tǒng)具備畫中畫、色彩空間轉(zhuǎn)換、圖片旋轉(zhuǎn)與縮放功能,可高度靈活地連接至 LCD 顯示屏,滿足鮮艷、清晰的高分辨率影像需求;

  ·集成型CAN控制器支持傳感器與控制器的局部控制;

  ·具有USB 2.0高速移動(dòng)、內(nèi)建 PHY 的連接選項(xiàng),可節(jié)省板級空間;針對網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)設(shè)備控制與遠(yuǎn)程重新啟動(dòng)的 10/100 EMAC 可減少技術(shù)人員現(xiàn)場監(jiān)控與維護(hù)系統(tǒng)的需求;

  ·支持DDR2存儲(chǔ)器,可降低系統(tǒng)存儲(chǔ)器的總體成本;

  ·3.3V I/O 取消了對電平轉(zhuǎn)換器的需求,從而可降低系統(tǒng)成本;

  ·軟件兼容于德州儀器的OMAP系列處理器;

  ·充分采用TI OMAP應(yīng)用處理器的低功耗工藝技術(shù)。

  AM3517的主要特性與優(yōu)勢:

  該器件是PowerVR SGX圖形引擎與AM3505的結(jié)合,可加速實(shí)現(xiàn)3D圖形用戶界面。該圖形引擎處理速度達(dá)每秒10Mpolygon,并支持OPENGL ES 2.0。

  TI種類繁多的ARM解決方案力助您輕松實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)

  TI提供廣泛的ARM解決方案,其中包括Stellaris ARM Cortex-M3微處理器、Sitara Cortex-A8及ARM9 MPU,以及OMAP應(yīng)用處理器,不僅可幫助客戶提高性能,利用多種外設(shè),并降低系統(tǒng)成本,同時(shí)還可為差異化特性及未來高度的靈活性預(yù)留充足的空間。TI始終致力于在各種領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁└鼮樨S富的產(chǎn)品選擇,使客戶得以從一家制造商處就能獲得業(yè)界品種最為齊全的基于ARM技術(shù)的處理器。該處理器產(chǎn)品系列與互補(bǔ)型TI 模擬解決方案以及低成本易用型軟件及開發(fā)工具配合使用,可加速開發(fā)進(jìn)程。

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