TI ARM系列產(chǎn)品擁有完整的信號鏈，其中包括的眾多低功耗處理器不僅具備專用外設、多種封裝選項、廣泛的溫度范圍，還具有配套的模擬組件、工具和軟件，從而可為客戶帶來性能優(yōu)異的差異化產(chǎn)品。該高度穩(wěn)健的產(chǎn)品系列使客戶能在極為豐富的終端設備基礎上進行創(chuàng)新，如工業(yè)自動化、測試測量、醫(yī)療儀器、HVAC、遠程監(jiān)控、運動控制以及銷售點設備等。
TI ARM戰(zhàn)略發(fā)展的關(guān)鍵在于高度的可擴展性。隨著軟件成本占新產(chǎn)品總開發(fā)成本*的比例達到50%，TI 深刻認識到，設計人員必須在一次性開發(fā)工作基礎上同時滿足多種產(chǎn)品的設計需求才能在產(chǎn)品上市進程及降低成本方面保持良好的競爭力。通過推出涵蓋了前后數(shù)代代碼兼容型 ARM 架構(gòu)的廣泛的嵌入式ARM器件，TI使客戶不僅能擴展性能、充分利用多種外設和顯著降低系統(tǒng)成本，還能為實現(xiàn)差異化特性和未來靈活性預留充分的發(fā)展空間。
ARM公司EVP處理器業(yè)務部執(zhí)行副總裁Mike Inglis指出：“能夠與已實現(xiàn)超過50億顆器件的龐大出貨量并仍在擴大旗下ARM技術(shù)產(chǎn)品陣營的TI結(jié)為長期合作伙伴，我們倍感自豪。TI推出了種類繁多、具有不同性價比及外設的解決方案，充分發(fā)揮了ARM架構(gòu)的優(yōu)勢，從真正意義上為開發(fā)人員提供了高度可擴展的軟硬件開發(fā)平臺，使之毋需反復修改架構(gòu)?！?BR> Stellaris MCU--業(yè)界最大的ARM產(chǎn)品系列得到進一步擴展，可提供更靈活的存儲器、連接與封裝選項以及更低的價格
-- 在現(xiàn)有138款MCU的基礎上，迅速發(fā)展的Stellaris平臺新增29款頻率為20MHz-100MHz、閃存為8K-256K的全新MCU，專注于能源、安全監(jiān)控以及連接性應用市場；
-- 新型 Stellaris 器件由開發(fā)Cortex-M3內(nèi)核的ARM領先合作伙伴精心設計，整合了適用于運動控制應用、智能模擬功能以及更多高級連接選項（10/100以太網(wǎng)MAC+PHY、USB主機/設備、USB OTG支持、Bosch 2.0 A/B CAN支持）專有IP；
-- 在TI制造效率顯著提升的基礎上可使全系列產(chǎn)品的價格平均立即下降13%；
-- 更豐富的引腳兼容型產(chǎn)品以及全新的緊湊型封裝選項，既可節(jié)省空間，還實現(xiàn)了更低成本。Sitara MPU--ARM9系列與Cortex-A8 MPU結(jié)合高性能、低功耗及更低BOM成本等綜合優(yōu)勢，促進創(chuàng)新發(fā)展
-- 基于高性能ARM9系列及Cortex-A8技術(shù)之上的新型嵌入式MPU平臺，速度從375 MHz到面向未來超過1GHz不等；
-- 通過此次新推出兩款基于Cortex-A8技術(shù)的器件 -- AM3505 與 AM3517，以及今后幾個月即將推出的若干款ARM9解決方案，嵌入式開發(fā)人員可立即充分發(fā)揮本系列產(chǎn)品卓越的可擴展性和高性能優(yōu)勢；
-- 外設組合的推出不僅可降低系統(tǒng)成本，而且還能實現(xiàn)多種連接選項（CAN、USB 2.0、EMAC、通用并行端口、SATA以及可編程實時單元）；
-- 支持Linux、Windows(R) Embedded CE以及各種實時操作系統(tǒng)，使開發(fā)人員能夠充分發(fā)揮活躍的Linux開發(fā)社區(qū)的優(yōu)勢，以及TI廣泛的開發(fā)合作伙伴產(chǎn)業(yè)環(huán)境的優(yōu)勢；
-- 通過ARM、TI以及TI開發(fā)商網(wǎng)絡提供范圍廣泛的軟件、開發(fā)工具及技術(shù)支持；
-- 當前的Sitara處理器充分利用了TI OMAP應用處理器的低功耗工藝技術(shù)優(yōu)勢。
綜合而全面的開發(fā)工具
TI始終致力于為客戶提供業(yè)界種類最豐富的ARM技術(shù)型處理器系列，以及推出可顯著加速開發(fā)進程并提高代碼重復使用率的易用型低成本開發(fā)工具，其中包括ARM嵌入式軟件開發(fā)工具與參考代碼、驅(qū)動器、外設庫以及各種操作系統(tǒng)支持等。此外，開發(fā)人員還可利用TI及ARM綜合全面的合作伙伴資源來獲得專家級軟硬件、工具、培訓和設計支持等。
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