編者語(yǔ)：繼第一塊Intel Xeon處理器5500型的AdvancedTCA設(shè)計(jì)大熱后，近日向一些選定客戶(hù)發(fā)布新的雙處理器的ATCA刀片樣片。MIC–5322按照單處理器功耗設(shè)計(jì)，卻可以提供極高性能，能滿足某些對(duì)功耗敏感有200W散熱設(shè)計(jì)要求的OEM客戶(hù)需求。
研華，2009年8月18日-作為全球產(chǎn)業(yè)計(jì)算機(jī)(IPC)與自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠商的研華公司,繼第一塊Intel? Xeon?處理器5500型的AdvancedTCA設(shè)計(jì)大熱后，近日向一些選定客戶(hù)發(fā)布新的雙處理器的ATCA刀片樣片。MIC–5322按照單處理器功耗設(shè)計(jì)，卻可以提供極高性能，能滿足某些對(duì)功耗敏感有200W散熱設(shè)計(jì)要求的OEM客戶(hù)需求。
保護(hù)軟件和硬件投資的再可用性
基本結(jié)構(gòu)和軟件驅(qū)動(dòng)仍然是相同的，MIC - 5320單處理器板與已有軟件完全兼容，可重復(fù)使用?？蛻?hù)可自由選擇的模塊，符合其應(yīng)用性能需求和機(jī)箱的冷卻能力。
另外，支持熱插拔后傳輸模塊（ RTM ）可以適應(yīng)有特定后出線需求的應(yīng)用， MIC-5322刀片按照研華RTM標(biāo)準(zhǔn)定義開(kāi)發(fā)，以最大限度的滿足RTM與ATCA 刀片的互相兼容互通互用。這些準(zhǔn)則明確規(guī)定了管理界面和RTM端口映射的互連，如USB，PCIe ，XAUI和的SAS 。這樣，自定義的RTM的可重復(fù)使用在不同刀片和新一代的刀片。
更快的處理速度和增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)端到端的連接速度
MIC - 5322是第二個(gè)研華基于英特爾?至強(qiáng)? 5500系列的設(shè)計(jì)，具有高處理能力，改善DDR3內(nèi)存的延遲，速度更快的PCI Express 2.0 ，并加快虛擬化技術(shù)，提供了令人印象深刻的處理能力。設(shè)計(jì)增強(qiáng)英特爾新的82599 10 GbE控制器在端到端的網(wǎng)絡(luò)性能和吞吐量中發(fā)揮關(guān)鍵作用。相比前一代英特爾? 82598 ，英特爾? 82599增加了新的改進(jìn)的功能，有助于改善網(wǎng)絡(luò)的吞吐量高達(dá)2.5倍。相應(yīng)的硬件優(yōu)化的英特爾? 82599包括一個(gè)全新的PCI Express 2.0接口（ 5 Gbps） ，支持為多核心處理器優(yōu)化的數(shù)據(jù)路徑以及支持智能隊(duì)列（ VMDq ）。
MIC- 5322在類(lèi)似于IMS媒體網(wǎng)關(guān)、應(yīng)用服務(wù)器或3G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)應(yīng)用中是一個(gè)關(guān)鍵因素，以及在LTE應(yīng)用包括移動(dòng)管理和網(wǎng)關(guān)服務(wù)中作為服務(wù)器或網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)使用。
研華的MIC–5322按照較早獲得成功的MIC - 5320 ATCA刀片和FWA- 6500網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用平臺(tái)設(shè)計(jì)。多個(gè)平臺(tái)使用共同的架構(gòu)?？蛻?hù)可以最大限度的跨平臺(tái)重復(fù)使用原有軟件
MIC-5322產(chǎn)品特征介紹（）：
·2個(gè)雙核或四核Intel Xeon 5500處理器（Nehalem-EP） ?
·Intel? 5520 IOH36D/ICH10R服務(wù)器級(jí)芯片組
·6個(gè)DDR3 VLP DIMM，最高可達(dá)48 GB，支持ECC
·2個(gè)XAUI接口，位于光纖接口上
·2個(gè)1000BASE-T接口，位于基接口上
·2個(gè)1000BASE-T前面板接口
·2個(gè)USB 2.0前面板接口
·支持全面管理和熱插拔RTM
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