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工業(yè)連接

Vishay推出高電流電感器IHLP器件

2025China.cn   2009年07月07日
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款采用2020外殼尺寸的薄厚度、高電流IHLP 電感器——IHLP-2020CZ-01。緊湊的IHLP-2020CZ-01的占位面積為5.18mm×5.49mm,厚度僅有3mm,同時(shí)具有高最大頻率和0.10μH至15μH的電感量。

Vishay推出高電流電感器IHLP器件

新款I(lǐng)HLP電感器可在5MHz的頻率下工作,為終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊(VRM)和DC-DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用提供了高效能、節(jié)能和節(jié)省空間的解決方案。這些終端產(chǎn)品包括下一代移動(dòng)設(shè)備;筆記電腦、桌面PC、服務(wù)器、顯示卡、便攜式游戲機(jī)、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、個(gè)人多媒體設(shè)備和汽車系統(tǒng);超薄大電流電源和負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器;分布式電源系統(tǒng);及現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等。

IHLP-2020CZ-01具有0.10μH至15μH的電感量范圍、2.5A至27A的飽和電流范圍、3.0mΩ至252.0mΩ的典型DCR,以及3.16mΩ至265.0mΩ的最大DCR。

新電感器可處理高瞬態(tài)電流尖峰,而不會(huì)出現(xiàn)飽和現(xiàn)象。器件采用符合RoHS指令、100%無(wú)鉛的屏蔽復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝,該封裝結(jié)構(gòu)可將蜂鳴噪聲降至超低水平,新器件的工作溫度范圍規(guī)定為-55℃至+125℃,并且具有抗熱沖擊、防潮、抗機(jī)械沖擊及抗震動(dòng)的特性。

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