2009年6月29日，北京訊
凌華科技發(fā)布Ampro by ADLINK?系列具有開創(chuàng)性設(shè)計(jì)的新品CoreModule? 730，這是全球第一款基于SUMIT?總線的產(chǎn)品（注 ），CoreModule? 730為嵌入式寬溫級(jí)單板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品帶來結(jié)構(gòu)上的突破進(jìn)展，展現(xiàn)了凌華科技在工業(yè)級(jí)與軍用寬溫級(jí)計(jì)算機(jī)產(chǎn)品方面優(yōu)異的研發(fā)能力。
凌華科技CoreModule? 730軍用寬溫級(jí)小型計(jì)算機(jī)，搭載英特爾超低功耗1.1GHz Atom? Z510或1.6GHz Atom? Z530處理器，配備了容量達(dá)2GB的DDR2 533MHz SODIMM內(nèi)存插槽，并采用最新的SUMIT?擴(kuò)展總線。sumit總線規(guī)范將高速的串行數(shù)據(jù)總線引入連接器接口，，這些連接接口包括PCI Express?通道、USB 2.0接口、LPC總線、I2C總線與SPI總線等。為用戶設(shè)計(jì)高速的i/o板卡提供了一種全新的嵌入式計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)．
凌華科技CoreModule? 730是市場上第一款SUMIT-ISM?規(guī)格的產(chǎn)品。SUMIT?是微型化技術(shù)推廣聯(lián)盟（Small Form Factor Special Interest Group, SFF-SIG. 網(wǎng)址：）所發(fā)布的最新的擴(kuò)展接口標(biāo)準(zhǔn)，而ISM?，即Industry Standard Module，是一種90 x 96 mm大小的尺寸規(guī)格，SFF-SIG對其尺寸、外觀以及固定孔位都進(jìn)行了具體的定義。此外，為了增強(qiáng)產(chǎn)品的強(qiáng)固性與溫度范圍，凌華科技CoreModule? 730使用了加厚PCB板，并采用Ampro by ADLINK?軍用寬溫級(jí)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，使其可承受震動(dòng)、沖擊、高濕度、以及-40℃至+85℃的工作溫度，適用于軍事或嚴(yán)苛的工作環(huán)境。
凌華科技CoreModule? 730具有極佳的擴(kuò)展性，可支持PCI Express?!、以太網(wǎng)絡(luò)端口、USB 2.0端口與CompactFlash?插槽等。同時(shí)，CoreModule? 730還支持極低功耗的處理器：在搭載1.1 GHz英特爾Atom? Z510處理器平臺(tái)時(shí)，其功耗僅為5瓦。因此，對于內(nèi)部缺乏氣流流動(dòng)的小型封閉式系統(tǒng)來說，低功耗平臺(tái)可使用傳導(dǎo)性冷卻（conductive cooled）的方式更適用于軍事、航天、交通運(yùn)輸、數(shù)據(jù)紀(jì)錄、便攜式運(yùn)算系統(tǒng)等相關(guān)領(lǐng)域的系統(tǒng)OEM客戶，
針對凌華科技CoreModule? 730這款最新產(chǎn)品的特色，凌華科技產(chǎn)品經(jīng)理麥柯林 （Colin McCracken） 介紹說：許多制造商建議他們的系統(tǒng)OEM客戶設(shè)計(jì)客制化的載板，或使用兩張板卡連接的方式，但是凌華科技的CoreModule? 730卻提供了真正的‘單板’解決方案，用簡單的cable線連接即可使用。過去使用并行總線來做pin-in-socket式的擴(kuò)展，會(huì)造成空間上的浪費(fèi)，而凌華科技的CoreModule? 730改良了這種作法，將堆棧式架構(gòu)單板計(jì)算機(jī)帶入新的應(yīng)用領(lǐng)域。在并購美國品牌Ampro后，凌華科技秉持維護(hù)Ampro品牌價(jià)值，維持其模塊式小型化規(guī)格產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先地位，研發(fā)并制造具有高可靠性及長期供貨保障的嵌入式產(chǎn)品?！?/FONT>
在其他功能與連接性方面，凌華科技CoreModule? 730還配備了IDE接口、八個(gè)GPIO （General-purpose I/O） 引腳、具備H.264硬件解碼加速技術(shù)的整合圖像引擎、模擬VGA輸出，以及18位／24位的LVDS接口，可支持LCD屏幕顯示。
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