為了充分利用 SAM3U 的高速通信外設，該器件圍繞高數據帶寬架構來構建，帶有一個5層總線矩陣、23個DMA通道，以及包括分為三個區(qū)塊 (block) 的52kB SARM 和分為兩組 (bank) 的 256kB閃存的分布式片上存儲器。雙組閃存提供了應用內編程 (in-application programming, IAP) 功能，當一個存儲器組以新版本固件寫入時，處理器便會從另一個存儲器組執(zhí)行處理?？删幊虇庸δ芸稍谙乱淮挝⒖刂破髦貑r實現兩個閃存組之間的轉換。
附加特性包括兩個分別為10和12位的8通道模數轉換器 (ADC)，后者帶有集成式可編程增益放大器 (PGA)、可省去外部運算放大器及 1Msps 采樣速率的差分和單端輸入、4個UART、5個SPI、2個I2C、I2S、定時器、PWM、128位獨特ID，以及功率和重置管理功能。外部總線接口提供 8 位和 16 位數據總線寬度的選擇，用于擴展存儲器或連接外部 FPGA和ASSP。SAM3U 的供電電壓范圍為1.62V至3.6V，這是基于Cortex-M3的微控制器罕有的特性。
功率優(yōu)化：SAM3U 集成了一個精密的功率管理機制，能夠最大限度地減小所有使用狀況下的功耗。該器件可關斷內核和外設，置于后備模式，所需功耗僅為 2.5 μA。器件可通過多個來源從后備模式喚醒，并通過高速片上 RC 振蕩器進行加速，從而減少對于電池供電系統(tǒng)而言至關重要的平均功耗。
SAM7 和 SAM3 微控制器之間的代碼便攜性：Cortex-M3 內核采用不同于先前 ARM 內核的全新指令集架構，從傳統(tǒng)的 ARM7 代碼轉向 Cortex-M3 需要全部重寫匯編代碼。愛特梅爾已經采取措施，確保在其基于 ARM7、ARM9 和 Cortex-M3 微控制器之間實現最大限度的代碼便攜性。愛特梅爾基于 SAM7、SAM9 和 Cortex-M3 微控制器均擁有相同的硬件提取層和統(tǒng)一的編程模型，以及共享外設，為器件之間提供“近乎編譯后即能運行”之代碼便攜性。
全面的支持生態(tài)系統(tǒng)：愛特梅爾的 SAM3U 閃存微控制器備有數量快速增長的開發(fā)工具、實時操作系統(tǒng) (RTOS)、中間件產品和來自業(yè)界領先的第三方企業(yè)包括 IAR、Keil、Micrium 和Segger 的技術支持服務。愛特梅爾提供適用于所有外設、帶有寄存器描述和器件驅動程序的軟件包，以及簡化微控制器使用的項目范例。SAM3U評測工具套件可用于基準設定，并可快速啟動應用開發(fā)。
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