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工業(yè)連接

Vishay推出采用可表面貼裝的模壓封裝液鉭電容器

2025China.cn   2009年04月25日
  2009年4月23日—日前,Vishay Intertech nology,Inc.宣布,推出兩款新型液鉭---M34和M35,新器件是業(yè)界首款采用真正可表面貼裝的模壓封裝產(chǎn)品。
  
  M34和M35液鉭電解芯片電容器集中了所有電解電容器的優(yōu)點,摒棄了大多數(shù)缺點。在相似的電容量和外殼尺寸的情況下,新器件可耐受比其他類型電解電容器更高的紋波電流。此外,M35系列在+85℃溫度下可承受3V的反向電壓。

  新器件可以使目前使用Vishay的ST-T1(M34)或135D-C/T1(M35)外殼等級的所有航空、軍事和航天電源進行優(yōu)化,可表面貼裝,減少整體的PCB組裝成本。
  
  M34系列的容值范圍是10μF/125V~120μF/25V,M35系列的容值范圍是1.7μF/125V~220μF/6V,器件提供所有業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的T1液鉭電容規(guī)格型號,提供錫鉛或100%錫(符合RoHS)的引出端子。
  
  M34和M35的工作溫度范圍是-55℃~+85℃,在電壓降級的情況下溫度最高可達+125℃。在120Hz和+25℃情況下,器件的標(biāo)準(zhǔn)容差為±20%,也可提供±5%和±10%的容差。
  
  新型可表面貼裝的液鉭電容器現(xiàn)已可提供樣品和批量供貨,大宗訂貨的供貨周期大約是20周。 

 

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