美國(guó)新澤西州莫里斯鎮(zhèn)2009年3月17日消息——霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）今日宣布已研制出一種新的熱界面材料，可以幫助管理先進(jìn)半導(dǎo)體器件所產(chǎn)生的熱量。
新產(chǎn)品稱作霍尼韋爾PTM3180，使用高性能的聚合體和特制的填料技術(shù)，有助于優(yōu)化導(dǎo)熱性能，同時(shí)幫助客戶更方便地存儲(chǔ)和使用該材料。
“我們致力于保持熱管理技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，以幫助客戶迎接半導(dǎo)體器件處理功能日益強(qiáng)大、而尺寸日益縮小的挑戰(zhàn)。”霍尼韋爾電子材料部全球封裝業(yè)務(wù)總監(jiān)陳田安博士說(shuō)，“這一全新的熱界面材料比目前很多熱材料都更加容易使用且具有工藝方面的優(yōu)勢(shì)，此外，它還具有優(yōu)越的操作性能和可返修性能?！?/FONT>
隨著半導(dǎo)體芯片功能日益強(qiáng)大，尺寸日益縮小，當(dāng)半導(dǎo)體芯片在封裝后用于計(jì)算機(jī)及其他用途時(shí)，狹小空間中所產(chǎn)生的熱量越來(lái)越多。巨大的熱量會(huì)破壞半導(dǎo)體器件，或降低其性能?；裟犴f爾的熱管理材料可以填充半導(dǎo)體芯片和散熱器之間的空隙，從而有助于熱量的散發(fā)。
霍尼韋爾PTM3180是一種具有極高導(dǎo)熱性的相變材料 （PCM），在室溫下保持固態(tài)，因此很容易用于各種用途。如果周圍環(huán)境超過(guò)特定溫度，它會(huì)成為半液態(tài)，從而提供優(yōu)秀的潤(rùn)濕特性，能夠填補(bǔ)散熱器和芯片的不規(guī)則表面縫隙及氣泡。
這種新材料基于一種新型的聚合物 PCM 系統(tǒng)，在日常的工作溫度范圍內(nèi)，它展示出極佳的界面潤(rùn)濕性能。它能夠最大程度減少界面熱阻，從而加強(qiáng)散熱、在可靠性測(cè)試中保持極佳性能，并以極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的成本得以大規(guī)模使用。這種材料可以以片狀和點(diǎn)膠兩種形式提供。
“這種新產(chǎn)品采用了我們的專有配方，解決了導(dǎo)熱材料所面臨的多種挑戰(zhàn)，例如優(yōu)良的熱機(jī)械可靠性、有助于空隙填充和翹曲控制的極佳可壓縮性，以及熱循環(huán)之后不會(huì)外溢和降解?！?陳田安博士說(shuō)。
霍尼韋爾PTM3180在 45 攝氏度時(shí)發(fā)生相變，可以提供熱傳導(dǎo)所需的界面性能，并有效降低界面接觸熱阻。產(chǎn)品可根據(jù)用途進(jìn)行定制。目前可以提供成卷的片狀產(chǎn)品，厚度為 10 mil（0.25毫米）。
霍尼韋爾電子材料部提供微電子聚合物、電子化學(xué)品以及其他高級(jí)材料，以服務(wù)于客戶尖端工藝流程的要求。電子材料部還提供種類豐富的金屬材料，產(chǎn)品包括物理氣相沉積 （PVD） 金屬靶材和線圈組、貴金屬電偶，以及封裝過(guò)程中用于熱管理和電氣互聯(lián)的材料。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 。
霍尼韋爾國(guó)際公司是一家營(yíng)業(yè)額達(dá) 370 億美元的多元化、高科技先進(jìn)制造企業(yè)。在全球，其業(yè)務(wù)涉及航空產(chǎn)品和服務(wù)；樓宇、家庭和工業(yè)控制技術(shù)；汽車產(chǎn)品、渦輪增壓器以及特殊材料。霍尼韋爾總部位于美國(guó)新澤西州莫里斯鎮(zhèn)，公司股票在紐約、倫敦和芝加哥股票交易所上市交易。
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