盡管一直高于全球的發(fā)展速度，中國(guó)電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了多年的快速增長(zhǎng)之后，正不斷放緩步伐，特別是在去年被金融海嘯波及之后。但是，隨著國(guó)家政策刺激拉動(dòng)整機(jī)設(shè)備制造保持增長(zhǎng)，今后兩年中國(guó)的市場(chǎng)需求整體也將繼續(xù)較快增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)幅度將與金融海嘯最肆虐的2008年持平甚至略高。下文將分析原因何在。
根據(jù)中國(guó)工業(yè)和信息化部的數(shù)據(jù)，2009年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢(shì)，增速為17%到18%左右，與2008年基本持平，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到7.4萬(wàn)億元。其中彩電生產(chǎn)將增長(zhǎng)18%，計(jì)算機(jī)增長(zhǎng)17%，通信設(shè)備增長(zhǎng)10%，通信終端增長(zhǎng)9%。毫無(wú)疑問(wèn)，整機(jī)產(chǎn)值的增長(zhǎng)即意味著半導(dǎo)體元器件需求的增長(zhǎng)，特別是對(duì)于廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中的電源管理半導(dǎo)體。
在全球經(jīng)濟(jì)陷入衰退的今天，中國(guó)電子信息業(yè)能保持如此樂(lè)觀的增長(zhǎng)率的背后推動(dòng)因素主要來(lái)自中國(guó)的一項(xiàng)政策面因素，即中國(guó)政府的進(jìn)一步擴(kuò)大內(nèi)需、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的十項(xiàng)措施，即膾炙人口的“4萬(wàn)億元”(到2010年底中央政府將投資4萬(wàn)億元，而地方政府的配套資金將超過(guò)10萬(wàn)億元)。
這4萬(wàn)億元的投資涵蓋基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、生態(tài)環(huán)境建設(shè)、民生工程等。其中，我認(rèn)為以下一些投資和產(chǎn)業(yè)動(dòng)向與電子信息整機(jī)制造和電源管理半導(dǎo)體需求比較相關(guān)，值得特別關(guān)注：
1.基礎(chǔ)設(shè)施投資巨大，其中包括電力、鐵路、機(jī)場(chǎng)、城市地鐵等系統(tǒng)的建設(shè)。建設(shè)高速鐵路需要現(xiàn)代化的路網(wǎng)指揮系統(tǒng)、現(xiàn)代化的高速機(jī)車，這些都和電子元器件尤其是大功率電力電子器件如IGBT密不可分，這也給相關(guān)供應(yīng)商帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)空間。
2.交通基礎(chǔ)設(shè)施的完善將進(jìn)一步推動(dòng)汽車電子的發(fā)展，節(jié)能減排和燃油稅費(fèi)改革將推動(dòng)本土汽車廠商小排量、混合動(dòng)力信息汽車的研發(fā)和制造。這些正面因素將部分抵消經(jīng)濟(jì)低迷對(duì)汽車電子的影響，從而推動(dòng)對(duì)MOSFET等相關(guān)功率器件的需求。
3.2008年新增1000億元中央投資中，“十大重點(diǎn)節(jié)能工程、循環(huán)經(jīng)濟(jì)和重點(diǎn)流域工業(yè)污染治理工程”新增25億元中央預(yù)算內(nèi)投資已于2008年11月末下達(dá)完畢。要實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，關(guān)鍵是要有效降低工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中那些大電流和高電壓應(yīng)用的功耗，如交流電機(jī)控制、逆變器、繼電器、開(kāi)關(guān)電源、變頻器、工業(yè)傳動(dòng)裝置、機(jī)車與列車用電源以及供暖系統(tǒng)傳動(dòng)裝置等工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的能耗。這些都為高效率的電源管理器件和新興技術(shù)提供了極大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
4.在消費(fèi)電子方面，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、商務(wù)部推動(dòng)“家電下鄉(xiāng)”從12月1日起擴(kuò)大到14個(gè)省區(qū)市和計(jì)劃單列市，已于今年年2月1日起向全國(guó)推廣。
5.中國(guó)3G牌照已經(jīng)發(fā)放，通信基礎(chǔ)設(shè)施的新一輪投資熱潮已到來(lái)。新聯(lián)通預(yù)計(jì)2009年和2010年在以3G為主的移動(dòng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域投資達(dá)1000億元;中國(guó)電信未來(lái)3年的CDMA投資金額達(dá)到800億元;有專家預(yù)測(cè)，中國(guó)移動(dòng)二期TD建網(wǎng)總投資可能超過(guò)300億元。如此巨大的市場(chǎng)將給功率器件，特別是中高端功率產(chǎn)品帶來(lái)上百億元的市場(chǎng)空間。
綜上，基礎(chǔ)設(shè)施投入加大、節(jié)能工程實(shí)施、家電下鄉(xiāng)、3G網(wǎng)絡(luò)部署等利好因素會(huì)刺激非便攜應(yīng)用電源管理IC的呈現(xiàn)較大增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率將不會(huì)低于2008年。
這里列出的幾種產(chǎn)品在中國(guó)的發(fā)展尤其引人注目：
·MOSFET。廣泛應(yīng)用于主板、筆記本和計(jì)算機(jī)類電源適配器主板、鎮(zhèn)流器、液晶電視、汽車、工業(yè)應(yīng)用和電動(dòng)自行車等產(chǎn)品中，供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)不太激烈，在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展空間依然廣闊。
·IGBT。要實(shí)現(xiàn)“十一五”規(guī)劃中提出的“單位國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值能源消耗比‘十五’期末降低20%左右”的目標(biāo)，需要大量應(yīng)用具有顯著節(jié)能效益的新型創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。作為新型電力電子器件的代表，IGBT越來(lái)越受到業(yè)界的重視，需求會(huì)快速增長(zhǎng)。
·數(shù)字電源產(chǎn)品。目前數(shù)字電源主要應(yīng)用于AC-DC領(lǐng)域，主要應(yīng)用產(chǎn)品包括服務(wù)器、3G基站、路由器、高端工業(yè)設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品，隨著中國(guó)電信業(yè)重組和3G部署創(chuàng)造的契機(jī)，相信在未來(lái)幾年會(huì)得到很大發(fā)展。
·LDO和DC-DC穩(wěn)壓器。這兩類產(chǎn)品在受到中小廠商涌入導(dǎo)致價(jià)格下降以及需求增速放緩的影響，占整個(gè)電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將繼續(xù)下降。
-PMU和電池管理。受手機(jī)等便攜設(shè)備制造發(fā)展顯著放緩和庫(kù)存消化過(guò)程，預(yù)計(jì)在中國(guó)的市場(chǎng)增長(zhǎng)也將放緩，2009年的增速可能低于2008年的水平。
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