NEC電子和NEC中央研究所于2008年10月15日宣布，新版車載圖像識(shí)別并行處理器“IMAPCAR2”將從2009年上半年開始樣品供貨。計(jì)劃2011年以后量產(chǎn)。新產(chǎn)品有從處理性能提高至原來3倍的高速品到價(jià)格降至1/5的普通品的4個(gè)型號(hào)，可廣泛配備于從高級(jí)車到普通車的多種車型。
NEC電子于2006年8月上市了128個(gè)運(yùn)算單元以100MHz并行工作的“IMAPCAR”。此次的IMAPCAR2沿用了“IMAPCAR”的基本架構(gòu)，依性能不同有“IMAPCAR2-300”、“IMAPCAR2-200”、“IMAPCAR2-100”及“IMAPCAR2-50”4個(gè)型號(hào)，可依不同用途選擇。
在8位換算的處理性能方面，IMAPCAR2-300為270GOPS，IMAPCAR2-200為170GOPS，IMAPCAR2-100為84GOPS，IMAPCAR2-50為42GOPS。最高級(jí)型號(hào)IMAPCAR2-300的實(shí)際性能約為原IMAPCAR的3倍，可處理難度大的白天行人識(shí)別。IMAPCAR2-200可同時(shí)處理夜間行人和交通標(biāo)志識(shí)別。IMAPCAR2-100可處理夜間行人識(shí)別，IMAPCAR2-50可同時(shí)執(zhí)行對(duì)前方車輛識(shí)別和車道偏離警報(bào)的處理。
與原產(chǎn)品相同性能的IMAPCAR2-100，樣品價(jià)格為4000日元，僅為原IMAPCAR的1/5。此前封裝一直采用具有散熱功能的ABGA（球柵陣列），但由于此次芯片的功耗控制在了1.5W，因此可使用更便宜的FPBGA。另外，由于生產(chǎn)工藝從原來的130nm工藝微細(xì)化到了55nm工藝，因此在縮小了芯片面積的同時(shí)也降低了成本。
IMAPCAR2系列為實(shí)現(xiàn)高速化，除了將各運(yùn)算單元每次可處理的數(shù)據(jù)量從原來的8位增至16位，還將運(yùn)算單元可同時(shí)執(zhí)行的最大指令數(shù)（VLIW指令數(shù)）從4指令增至5指令。并改善了各運(yùn)算單元間的通信速度和內(nèi)存帶寬。此外，除所有運(yùn)算單元進(jìn)行相同處理的SIMD（單指令多數(shù)據(jù)）模式外，還有使四個(gè)運(yùn)算單元像一個(gè)處理器那樣工作的多處理器模式。這樣，可并行處理比原來更多種的算法。
此外NEC還將強(qiáng)化軟件開發(fā)的支援體制。除日本外，將在美國、歐洲、中國和印度分別設(shè)置支援基地，由這些基地的合作公司等提供中間件相關(guān)產(chǎn)品。目前，已在歐洲和美國各開展了一個(gè)具體項(xiàng)目。而且，原IMAPCAR已經(jīng)作為選配件提供于多款高級(jí)車，最高供貨時(shí)以車計(jì)算為1000輛/月。
NEC電子等預(yù)計(jì)到2015年車載圖像識(shí)別LSI的市場規(guī)模將達(dá)到500億日元，該公司希望憑IMAPCAR系列獲得其中的40％，即200億日元。
