前言
完整PCB制程概分為16個項，每一個制程都有其特殊的特性要求及做法，除了整個生產(chǎn)制程中有各種不同的環(huán)境要求（溫度／濕度／粉塵／耐酸堿．．等），而且好壞環(huán)境差異很大，所以完整的一個PCB制程是須要考慮多種因素，然而相關(guān)制程資料的收集更是PCB制程中很重要的信息。
系統(tǒng)說明
本次PAC機臺控制主要是應(yīng)用于PCB濕制程設(shè)備中防焊處理的水平式濕膜涂布機，此機臺為前段PCB制程的一個關(guān)鍵，因此很多前制程的制程數(shù)據(jù)將會于此站統(tǒng)整。而原先此部份機臺設(shè)備多數(shù)是以PLC為主要的控制核心，所以在集中制程相關(guān)數(shù)據(jù)并不是一個容易的事件。而PLC主要是以可靠度及穩(wěn)定度為主要訴求，而這也是此類機臺一直維持沒被PC-Based化的主因，不過近年來各PLC大廠陸續(xù)推出以PAC(Programmable Automation Controller)為控制核心架構(gòu)的控制器后，機臺設(shè)備商開始思考如何將原為傳統(tǒng)PLC機臺設(shè)備引入到PAC控制核心，將PAC所特有PC-Based特性（高速核心運算、網(wǎng)絡(luò)、通訊及VGA顯示等整合功能）以及具備PLC高可靠度及穩(wěn)定度的特性帶入機臺設(shè)備。
由于有了高整合度的PAC控制核心加上原有PLC的機臺設(shè)備商所擁有的專業(yè)知識，再加上產(chǎn)品生產(chǎn)成本的考慮等因素，促使這些生產(chǎn)設(shè)備的廠商有了顯著不同的機臺變化創(chuàng)新?開發(fā)復合機臺，在傳統(tǒng)的PLC和CNC機臺設(shè)備上實現(xiàn)了整合性功能及人機接口的美化而且能降低機臺設(shè)備的開發(fā)成本，因此制造設(shè)計機臺的設(shè)備商, 開始往PLC的另一個新紀元PAC控制核心方向來思考未來的機臺。
PCB水平式濕膜涂布機特性須求
由于PCB板的制程現(xiàn)在皆是流程化的規(guī)格，所以此機臺的進料口會結(jié)合前制程的出料口，且由于PCB板有各種不同的尺寸，所以當機臺進料后到進入下一制程，整個過程中都必須要有手動及全自動的轉(zhuǎn)換操作功能，更新制程溫度、入送料速度及任何異常履歷紀錄等等功能。
整個過程中的板寬誤差須在特定要求內(nèi)、傳送料的定速能力要穩(wěn)固、異常發(fā)生后涂布機構(gòu)的絕對位置復原檢知能力以及烘烤制程的PID溫控能力等都是此設(shè)備的主要核心，而以往設(shè)備制造商的開發(fā)人員皆是使用PLC核心的設(shè)計開發(fā)機臺，所以事前的規(guī)劃設(shè)計及配電人員的溝通以及設(shè)備出場后的維護都是整合上的一大挑戰(zhàn)，此外，就成本上來推測若加上人機接口的費用那么此機臺的造價都不低且將來要再修改人機接口時也不是件容易之事，更別想說要做到制程數(shù)據(jù)的整合功能；于是PAC的這些核心功能促使設(shè)備商對PAC有了很高的期待，再加上每個設(shè)備制造商都不愿于機臺的設(shè)計技術(shù)上落后于別人，因此PAC潮流即將在機臺設(shè)備開發(fā)業(yè)中成為主流！
解決方案
由于希望能將前后制程的相關(guān)數(shù)據(jù)可以統(tǒng)一整合，并且達成數(shù)據(jù)的建立及儲存，所以相關(guān)的通訊整合是很重要的，而這一部份正是PLC最不容易解決的問題，由泓格科技所提供的PAC其在定位上是屬于PLC+PC-Based的結(jié)合，因此對于此一整合上的需求更是可以輕而易舉的達成；不僅如此我們更再此特定的PAC控制器內(nèi)植入了EzProg-I的各項軟件工具，提供客戶在機臺設(shè)計上有更方便、更快速的機臺軟件建制設(shè)計開發(fā)工具，在EzConfig I/O 規(guī)劃后，即可從主控制程序設(shè)計與配線測試同步進行到最后驗證測試；泓格科技更提供了一個相關(guān)的人機接口開發(fā)軟件EzHMI，其支持機臺設(shè)備設(shè)計者可以很簡單且有彈性的方式設(shè)計出屬于自己的人機接口，而人機接口的擴充也可以很快速的完成。
系統(tǒng)架構(gòu)比較
傳統(tǒng)架構(gòu)(人機接口+PLC核心) vs 泓格科技(ICP DAS) PAC 架構(gòu)(WinCon+Touch Panel+I-8094F+ FRnet DI/O):
傳統(tǒng)PLC架構(gòu)
泓格科技 PAC架構(gòu)
泓格科技架構(gòu)圖特點說明
泓格科技利用通訊整合能力將變頻馬達控制由AI/AO控制轉(zhuǎn)為通訊控制，改善了設(shè)備設(shè)計者因為配電及電力環(huán)境造成的模擬干擾問題。
泓格科技的PAC具備了標準PC的VGA能力，并且提供了EzHMI【ActiveX組件】開發(fā)套件，除了簡化機臺設(shè)計者開發(fā)人機接口的難度，同時省下了人機接口開發(fā)的高成本，使原來的人機接口不但變大且更美觀，并將原本使用PLC系統(tǒng)所開發(fā)將近100頁復雜的人機接口操作程序簡化為約30頁。
泓格科技于PAC控制器值入的EzConfig軟件工具，讓機臺設(shè)計者無需開發(fā)任何軟件，即可以利用EzConfig做到事前各種I/O點的規(guī)劃，并可產(chǎn)生I/O點規(guī)劃表以方便配電人員完成配電，并可立即做實體測試；而軟件設(shè)計人員即可以依此I/O點規(guī)劃表開始機臺的設(shè)計開發(fā)，當兩者皆完成時即可直接進行機臺實機測試，減少了軟、硬件人員在溝通上的問題。
泓格科技PAC提供了軸控模塊、一般I/O模塊及FRnet分布式I/O模塊等，可滿足客戶在設(shè)計機臺設(shè)備時的需求，而FRnet分布式I/O模塊更可以減化配電成本，降低維修成本。
泓格科技的PAC具有通訊及內(nèi)建網(wǎng)絡(luò)功能，可以實現(xiàn)建立數(shù)據(jù)庫管理的上下位結(jié)合，比傳統(tǒng)的PLC有更簡易的規(guī)劃。
結(jié)論
PCB工業(yè)是一項結(jié)合傳統(tǒng)及現(xiàn)代化科技的制造工業(yè)，他是所有科技研發(fā)的基石，但是因為巿場的轉(zhuǎn)變，也使其有了不同的需求，這也是近年來很多傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的變革，為了因應(yīng)這樣的變革，其引發(fā)了生產(chǎn)工廠有了不同的需求，相對的也讓機臺設(shè)備商有了不同的體認，而有了不同的想法，再加上目前的一些PLC大廠也不斷的往PAC控制器來發(fā)展，因此可見PAC將是繼PLC之后的另一個控制器潮流，而此潮流將會是又大又快，在此巨大的潮流中，您將會須要一個貼近您的控制器供貨商，讓您的新機臺有不同的生命，而泓格科技正是臺灣廠商中最早也最致力于PAC技術(shù)研發(fā)的PAC控制器開發(fā)供貨商，我們的努力及成果是有目共睹的，也期望在PAC潮流中可以跟各位業(yè)界先進一同合作。
參考數(shù)據(jù)：
羅濟玄 PCB制程介紹
范榮昌 無鉛產(chǎn)品之HALT可靠度技術(shù)
陳銀貴 臺灣PCB產(chǎn)業(yè)分析
（轉(zhuǎn)載）
