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傳感器

松下開發(fā)集成平臺,應(yīng)對未來消費(fèi)電子設(shè)備無縫通信需求

2025China.cn   2004年09月07日

松下電器(Matsushita Electric)日前披露了一種所謂的集成平臺,這種平臺旨在支持未來的消費(fèi)電子設(shè)備,同時減少軟件開發(fā)。

該平臺名為通用平臺,針對高質(zhì)量的圖像增強(qiáng)分辨率應(yīng)用,其內(nèi)核UniPhier是一片媒體處理器。松下電器高級執(zhí)行總監(jiān)兼首席技術(shù)官Susumu Koike表示,到2010年,當(dāng)各種各樣的消費(fèi)電子設(shè)備無縫通信時,將迎來新的紀(jì)元。所以有必要構(gòu)建一個嶄新的集成平臺,促進(jìn)這些設(shè)備的開發(fā),并減少急劇膨脹的軟件開發(fā)工作量。

UniPhier處理器具備可伸縮架構(gòu),由一個指令并行處理器和三個執(zhí)行單元、一個數(shù)據(jù)并行處理器和一個硬件引擎組成?;九渲冒ㄖ噶钐幚砥?、并行數(shù)據(jù)處理器和8個計(jì)算單元及硬件引擎。

松下還采用130納米工藝開發(fā)了一款基于UniPhier平臺架構(gòu)的芯片原型。該單芯片器件集成了一片ARM和UniPhier處理器及外圍電路。松下演示了芯片性能,能解碼MPEG2、MPEG4、 H.264和地面數(shù)字電視接收的后端處理。

該公司表示,基于UniPhier平臺的元件將于2005年中期采用90納米工藝開始生產(chǎn)。該公司同時也傾向于針對特定應(yīng)用推出基于UniPhier的芯片,作為系統(tǒng)解決方案。


(電子工程專輯)

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