Gartner半導(dǎo)體調(diào)查副總Bryan Lewis表示，“半導(dǎo)體市場正在逐漸成熟，若生產(chǎn)商沒有經(jīng)濟(jì)規(guī)模或者很好的增值方法，就該考慮推出這個市場了?！?/P>
芯片市場今年將增長2.9%，比之前預(yù)計的3.9%要少，而且明年的增長也只能達(dá)到6.2%，之前預(yù)計為8.2%。好消息是Gartner預(yù)計2009年的增長可以達(dá)到8.5%，比之前的6.1%要高?？傮w來看，Gartner預(yù)計從2006年到2009年，半導(dǎo)體市場的復(fù)合增長率可以達(dá)到4.8%。
手機(jī)等消費(fèi)者市場飛速增長以及DRAM供過于求帶來的持續(xù)價格壓力造成了半導(dǎo)體市場如今的緊張局面。Lewis警告稱，如果石油價格得不到調(diào)整，假期銷量也不盡人意的話，明年芯片銷售成交量可能銳減5%。與Gartner合作的經(jīng)濟(jì)學(xué)家目前還未預(yù)測美國2008年將出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)蕭條，然而出現(xiàn)這樣一個宏觀經(jīng)濟(jì)蕭條的可能性已經(jīng)從六月份的10%升高到11月預(yù)測時的35%。
32納米設(shè)計將于2009年開始，2010年將投入生產(chǎn)，因此形勢可能會進(jìn)一步惡化。開發(fā)一款32納米設(shè)備的成本可能將高達(dá)7500萬美元。而對于芯片制造商來說，流程開發(fā)成本將高達(dá)20億美元，是65納米技術(shù)的兩倍。建一所32納米晶圓廠的成本則達(dá)到了35億美元。
Gartner本周初發(fā)布報告稱，ASIC技術(shù)芯片明年將減少4%，然而這些芯片的售價卻正逐步升高。Gartner估計只有十家公司肯將采用尖端的ASIC技術(shù)，在這樣的環(huán)境下很多公司都選擇跟隨大企業(yè)做代工生意。
隨著形勢逐漸緊張，Gartner估計2008年芯片制造商的資金花費(fèi)將減少13.7%。Lewis表示，“不管會不會出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)蕭條，產(chǎn)能過剩將在07年下半年成為困擾芯片制造商的主要問題。”
海力士極大提高了內(nèi)存生產(chǎn)力，在成為今年第三大增長最快的芯片公司的過程中獲得了20%的市場份額。產(chǎn)能的升高將促進(jìn)內(nèi)存價格戰(zhàn)的發(fā)生，有助于冷卻業(yè)界的普遍擴(kuò)張計劃。
據(jù)Gartner統(tǒng)計，東芝市場份額增長了27.8%，是今年增長最快的芯片公司。東芝主要獲益于閃存以及PS3芯片等的強(qiáng)大銷量。今年最大的輸家AMD則下降了22.4%，英特爾下降了8.2%。Lewis還表示，IBM由于PS3芯片的過量生產(chǎn)，今年也很不好過。
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