CHD-150 晶圓切割機(jī)
功能：
本設(shè)備是將所提供給之硅片、圓晶（WAFER）,貼附于BLUE TAPE上，置放于切割平臺上，以真空吸附固定。CCD自動對位，依所需尺寸切斷。
特點(diǎn)說明：
利用CCD CAMERA進(jìn)行自動對位及位置補(bǔ)正。
自動刀具原點(diǎn)檢知。
出力1.2KW，轉(zhuǎn)數(shù)8000RPM – 60000RPM可設(shè)定。
電腦式操作界面，WINDOW式框架，操作人性化。
濕式切割，有SPINDLE COOLING AND CUTTING COOLING.
切割刀寬度檢查及毛邊檢查
規(guī)格
|
編號 |
名稱 |
說明 |
|
1 |
切割范圍 |
∮6圓形或152×152方形（OPTIONAL） |
|
2 |
WAFER材質(zhì) |
LED WAFER / 半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品 |
|
3 |
WAFER 厚度 |
MAX |
|
4 |
切割精度 |
±3μm |
|
5 |
設(shè)備尺寸 |
550×950× |
|
6 |
機(jī)臺重量 |
|
|
7 |
最大切削轉(zhuǎn)速 |
60000rpm |
|
8 |
Y軸行程 |
|
|
9 |
Z軸行程 |
|
|
10 |
位置解析度 |
|
|
11 |
CCD校正視覺系統(tǒng) |
采用1組CCD影像處理系統(tǒng)，高倍率（2.0×）做定位補(bǔ)正 |
|
12 |
氣壓 |
0.5～6.0MPa(5.0~6.0kgf/cm2 ) |
|
13 |
水壓 |
CUTTING WATER: 0.3 Mpa (3.0 kgf/cm2 ) COLLING WATER: 0.2 Mpa (2.0 kgf/cm2 ) |
（轉(zhuǎn)載）
