AMD和奇夢達， Carl Zeiss SMT三家公司就聯(lián)合進行納米分析項目達成了一項合作協(xié)議。這項合作旨在通過性能和度量方面的改進提升對芯片制造的量產速度。
這三家公司計劃聯(lián)合開發(fā)下一代技術，用以分析和定性半導體產品的結構和材料。據Carl Zeiss SMT發(fā)言人介紹，在合作項目中，AMD和奇夢達將得到進入在德國德累斯頓新建立的Carl Zeiss創(chuàng)新中心的優(yōu)先權 ，該創(chuàng)新中心具有粒子束流系統(tǒng)裝備，這種裝備是電子束掃描式顯微鏡；同時，該研究中心還有氦離子束系統(tǒng)，這種系統(tǒng)可以在比鎵離子束系統(tǒng)高的分辨率上對材料進行無破壞性分析。項目計劃為期三年，經費為1200萬歐元（1740萬美元），歸于德國聯(lián)邦政府IKT2020 架構項目內。
分析設備由 Carl Zeiss創(chuàng)新研究中心提供，該設備可以使材料研究員對原子層進行描述，分析和取樣，其中還包括了三維半導體結構，Carl Zeiss SMT發(fā)言人指出。
AMD加入項目旨在開發(fā)處理器相關技術，以此加快量產以后的持續(xù)改進和市場推廣的過程?！拔覀兠媾R著驅動芯片結構更小，性能更高的挑戰(zhàn)”，AMD Fab36的副總裁Udo Nothelfer解釋說，“處理過程控制在原子層對我們而言相當重要”。Nothelfer補充所說加入Carl Zeiss創(chuàng)新中心幫助AMD公司加快未來芯片的產出速度，這項合作同時也對Carl Zeiss SMT開發(fā)分析工具有幫助。
同樣的，奇夢達目的在于為其存儲裝置產品開發(fā)下一代的處理工具?！艾F在的芯片特性尺寸要求電子顯微鏡來觀察單個記憶單元”奇夢達Dresden GmbH總經理Frank Prein指出，“面對未來的挑戰(zhàn)，只有通過足夠的分析工具和度量技術的發(fā)展的把握才能在競爭中勝出”。
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