NEC電子近日推出了一種可將微控制器和門陣列封入到一個(gè)封裝中的新型ASIC PFESiP(Platform for Embedded System in a Package)—EP-1。NEC電子開發(fā)該新產(chǎn)品的目的是為了縮短系統(tǒng)芯片(SoC，System on a Chip)的開發(fā)周期及縮減開發(fā)費(fèi)用。
EP-1是將一個(gè)集成了NEC電子的32位CPU“V850E2核”的微控制器和一個(gè)門陣列“CMOS-9HD”封裝在同一個(gè)封裝內(nèi)的新型ASIC產(chǎn)品，該產(chǎn)品與擁有同等功能的傳統(tǒng)的SoC相比，具有可以將從設(shè)計(jì)元器件到樣品出庫(kù)的周期最大縮短50%；可以將開發(fā)費(fèi)用最大降低90%；軟件可與NEC電子的32位微控制器“V850”相互兼容；可以使用V850及CMOS-9HD的開發(fā)環(huán)境等特征。為了將微控制器和門陣列封裝在1個(gè)封裝內(nèi)，此次，NEC電子主要使用優(yōu)化了管腳配置，將2個(gè)芯片橫向排列，進(jìn)行直接鍵合(Direct Bonding)連接的System in a Package技術(shù)。
EP-1主要用于POS系統(tǒng)、工業(yè)用車床設(shè)備及機(jī)械手等FA設(shè)備及自動(dòng)售貨機(jī)等嵌入式領(lǐng)域。
EP-1中共包括6種產(chǎn)品，根據(jù)微控制器的外部總線的不同可分為16位和32位2種，根據(jù)用戶可使用的門數(shù)的不同又分為8萬(wàn)門、16萬(wàn)門、24萬(wàn)門3種母片。批量生產(chǎn)將從2007年12月開始，月產(chǎn)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到100萬(wàn)個(gè)。
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