該場(chǎng)小組座談會(huì)的主持人、市場(chǎng)研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示：「真正的DFM是個(gè)大問號(hào)，如果它跟隨DFT的腳步，得花上幾年時(shí)間才能在設(shè)計(jì)社群中扎根。」他指出，半導(dǎo)體公司基本上是把DFT強(qiáng)迫推銷給設(shè)計(jì)工程師，而且工程師們花了幾年時(shí)間才接受它；現(xiàn)在半導(dǎo)體制造商也需要強(qiáng)迫設(shè)計(jì)和制程工程師采用各種DFM工具和方法。
由Si2組織所組成的一個(gè)新聯(lián)盟目前正式定義DFM為「design-for-manufacturability」，而非「design-for-manufacturing」。IBM的著名工程師LarsLiebman是Si2標(biāo)準(zhǔn)努力的積極分子，他表示，該定義更為精確地反映了「設(shè)計(jì)需要讓正確的“訣竅(hook)”被無瑕疵地制造出來」的理念。
Smith認(rèn)為，為了最大化組件的良率，有必要掌握整個(gè)供應(yīng)鏈的環(huán)境：「如果你不了解整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)，不是無法推出適合市場(chǎng)口味的的產(chǎn)品，就是不能解決各種問題。
CakeTechnology總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)RichardTobias則表示，對(duì)無晶圓廠設(shè)計(jì)公司來說：「在過去，要從各個(gè)晶圓代工廠取得DFM資料可是很麻煩的事情?！顾赋?，產(chǎn)業(yè)界在130奈米節(jié)點(diǎn)面臨不少訊號(hào)完整性的問題，不過在90與65奈米節(jié)點(diǎn)，透過一些工具流程的協(xié)助，該議題就非常容易厘清，他建議應(yīng)繼續(xù)將DFM的概念帶到45nm及更精細(xì)的制程。
ClearShapeTechnologies的行銷與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁NitinDeo表示，設(shè)計(jì)業(yè)者必須因應(yīng)許多變量，例如當(dāng)設(shè)計(jì)概念與實(shí)際硅芯片生產(chǎn)結(jié)果不符，或是遇到投片失敗、良率等問題。因此他認(rèn)為晶圓代工廠必須告訴設(shè)計(jì)業(yè)者如何達(dá)成可制造性設(shè)計(jì)，尤其在45奈米節(jié)點(diǎn)，晶圓廠應(yīng)該提供以模型為基礎(chǔ)的分析，以取代設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。
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