奇夢達(dá)與華邦擴(kuò)展DRAM晶圓代工合作協(xié)議

　　奇夢達(dá)公司與華邦電子近日宣布雙方簽署協(xié)議，擴(kuò)展目前在存儲芯片(DRAM)的生產(chǎn)合作計劃。依據(jù)該項協(xié)議，奇夢達(dá)將轉(zhuǎn)移其75納米與58納米的DRAM溝槽技術(shù)予華邦電子位于臺中的12吋晶圓廠。而華邦電子則將運用這些技術(shù)為奇夢達(dá)制造針對各種計算機(jī)類應(yīng)用的DRAM組件。奇夢達(dá)所轉(zhuǎn)移的58納米技術(shù)將由華邦電子開發(fā)與銷售各種利基型存儲，并支付奇夢達(dá)授權(quán)費與技術(shù)權(quán)利金。  
　　這項新協(xié)議延續(xù)了兩家公司目前的合作范圍，包括轉(zhuǎn)移與授權(quán)奇夢達(dá)的110納米、90納米、80納米的溝槽技術(shù)，應(yīng)用在華邦電子的生產(chǎn)線。  
　　奇夢達(dá)公司總裁暨執(zhí)行長羅建華(Kin Wah Loh)表示：“奇夢達(dá)與華邦電子在110納米、90納米、以及80納米的制程技術(shù)轉(zhuǎn)移上已累積許多成功合作經(jīng)驗，對彼此進(jìn)一步擴(kuò)展晶圓代工與授權(quán)協(xié)議具有正面意義。我們將可透過此次擴(kuò)大合作，進(jìn)一步強(qiáng)化雙方的生產(chǎn)能力與競爭優(yōu)勢?！?

（轉(zhuǎn)載）