今年的SMT China遠(yuǎn)見獎已于Nepcon China展會期間在上海光大會展中心舉辦的頒獎典禮上頒發(fā)。OK 公司成功擊敗其它對手，在16個得獎類別中囊括其中兩個。其中，該公司的PS系列低溫生產(chǎn)焊接系統(tǒng)榮獲裝配工具類別大獎；而APR-5000系列陣列封裝返修系統(tǒng)則勇奪返修設(shè)備類別的殊榮。
OK 公司全球銷售和市務(wù)副總裁Tom Seratti在頒獎典禮上代表公司領(lǐng)取獎項。他表示：“獲得這兩個重要的獎項對OK公司帶來極大鼓舞，使我們更加熱中采用先進(jìn)技術(shù)和人體工學(xué)技巧開發(fā)卓越的產(chǎn)品。手工焊接和返修是至關(guān)重要的手工工藝環(huán)節(jié)，操作
人員如果配備最好的工具就能大幅提高效率；我們的目標(biāo)正是努力為客戶提供這樣的工具。而我非常高興看到所付出的努力得到業(yè)界認(rèn)可?！?BR> PS-900系統(tǒng)是在OK 公司成功的PS-800E系統(tǒng)基礎(chǔ)上發(fā)展出來的60W焊接產(chǎn)品。該產(chǎn)品僅在中國大陸市場供貨，具有更高的加熱功率，可用于無鉛焊接，又不會使烙鐵頭溫度過高，并能提高手工焊接和返修的生產(chǎn)效率。新推出的PS-900系統(tǒng)與OK 公司的SmartHeat? PowerTips?兼容，包括全新的Easy Access烙鐵頭產(chǎn)品，其熱慣性更低所以響應(yīng)更快。
APR-5000系列陣列封裝返修系統(tǒng)專為BGA返修而設(shè)計，采用最先進(jìn)的技術(shù)，并具有閉環(huán)時間、溫度和氣流控制功能。其元件置放精確，軟件功能強(qiáng)大，能夠輕松、快速和可靠地返修復(fù)雜陣列封裝器件。
在Nepcon China 展會期間由EM Asia舉辦的另一個頒獎典禮上，OK 公司備受推崇的MFR系列產(chǎn)品因能在單一平臺上實現(xiàn)各種生產(chǎn)焊接、返修和拆焊功能，而榮獲手工焊接設(shè)備類別大獎的殊榮。MFR系列備有多種高精度裝配工具，讓電子制造商可靠地完成無鉛焊接。MFR系列并以O(shè)K公司先進(jìn)的SmartHeat? 技術(shù)為基礎(chǔ)。
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