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工業(yè)連接

IC設(shè)計中的低功耗解決方案

2025China.cn   2007年05月14日
 低功耗解決方案

  Cadence Low-Power Solution是業(yè)界第一個將邏輯設(shè)計、驗證和實現(xiàn)技術(shù)與Si2認可的Common Power Format(CPF)相結(jié)合的完整流程。將這種全面的方法應(yīng)用于低功耗設(shè)計,團隊可以提高效率、降低風險,并實現(xiàn)時序、功率和面積要求之間的更好的權(quán)衡。

  低功耗SoC的設(shè)計、驗證和實現(xiàn)的集成解決方案

  功耗是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浮現(xiàn)的首要問題 便攜和無線通訊消費電子設(shè)備的功耗考慮已經(jīng)成為很多產(chǎn)品規(guī)范的主要考慮因素。即便是有線設(shè)備以及在過去電池電力不成問題的其它產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,封裝、穩(wěn)定性和冷卻成本也使得功耗成為更小尺寸工藝中的突出問題。特別是當設(shè)計轉(zhuǎn)向90納米以下工藝節(jié)點之后,功耗管理成為整個設(shè)計和制造鏈中的一個重要考慮。

解決方案圖1

  采用高級功率管理技術(shù)進行設(shè)計 為達到所需的功耗目標,設(shè)計團隊越來越多地采用高級功率管理技術(shù),例如多供應(yīng)電壓(MSV)和電源關(guān)斷(PSO)。不過這些技術(shù)提高了設(shè)計復(fù)雜度并帶來了風險。傳統(tǒng)設(shè)計流程無法解決因采用高級低功耗技術(shù)而導(dǎo)致的新問題。結(jié)果設(shè)計團隊通常求助于專門的或者高度缺乏靈活性的方法。其結(jié)果是效率更加 低下、上市時間更長、芯片故障風險提高,以及性能、時序和功耗之間的低效權(quán)衡。

解決方案圖2解決方案圖3

 

  業(yè)界第一套完整的低功耗解決方案 為幫助設(shè)計團隊采用高級功耗降低技術(shù),Cadence開發(fā)了低功耗芯片設(shè)計、驗證和實現(xiàn)的第一套完整的解決方案。Cadence Low-Power Solution結(jié)合了一批來自多種Cadence平臺的技術(shù),這些先進的產(chǎn)品都應(yīng)用了Common Power Format (CPF)——這是Si2認可的規(guī)格,用于在設(shè)計過程初期確定節(jié)能技術(shù),這使他們可以分享和復(fù)用智能的低功耗設(shè)計。

  Cadence Low-Power Solution的優(yōu)點包括

  · 降低風險 : 將手動調(diào)整的需要降到最低,使用強勁的驗證方法,設(shè)計團隊可以消除源自功能和結(jié)構(gòu)缺陷的芯片故障風險。

  · 更高的效率和更快的上市時間 : 高度集成和自動化幫助設(shè)計團隊維持高生產(chǎn)力水平。此外,通過在流程中減少迭代次數(shù),并控制芯片的重新投片,設(shè)計團隊可以有效解決上市時間問題。

  · 改進的芯片質(zhì)量(QoS) : 通過流程初期易于使用的“假設(shè)”探索,設(shè)計師可以確定最理想的功率結(jié)構(gòu),以實現(xiàn)目標規(guī)格。隨后,實現(xiàn)流程中的優(yōu)化引擎能夠?qū)r序、功率和面積目標進行最適當?shù)臋?quán)衡。

  技術(shù)

  Cadence Low-Power Solution將邏輯設(shè)計、驗證和實現(xiàn)技術(shù)與Common Power Format (CPF) 相結(jié)合。這些兼容CPF的高級技術(shù)能夠在最先進和充滿挑戰(zhàn)性的SoC中實現(xiàn)低功耗設(shè)計。

  · Incisive Design Team Simulator and Incisive Enterprise Simulator
 
       · Incisive Design Team Manager and Incisive Enterprise Manager

  · Encounter RTL Compiler全局綜合

  · Encounter Conformal Low Power

  · Encounter Test

  · SoC Encounter System
 
       · VoltageStorm power rail驗證

解決方案圖4解決方案圖5

 

 

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