編者按：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展至今，正面臨著重新整合，晶圓代工與IDM發(fā)展前景的爭(zhēng)論不絕于耳，對(duì)于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢(shì)中有突出表現(xiàn)，業(yè)界專家看法不一。本報(bào)特邀請(qǐng)半導(dǎo)體業(yè)界不同領(lǐng)域的專家，闡述觀點(diǎn)，希望對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展有所啟示。
特邀嘉賓
王陽元 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司董事長(zhǎng)
趙建忠 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)
莫大康 應(yīng)用材料(中國(guó))公司顧問
馬啟元 美中創(chuàng)新協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)
■主持人 梁紅兵
如何評(píng)價(jià)IDM與代工兩種模式？目前有什么新的發(fā)展特點(diǎn)？
5兩種模式都具持續(xù)發(fā)展動(dòng)力
5加強(qiáng)整機(jī)與設(shè)計(jì)企業(yè)的合作
王陽元 產(chǎn)業(yè)模式與生產(chǎn)力發(fā)展密切相關(guān)。農(nóng)業(yè)時(shí)代是手工業(yè)生產(chǎn)模式，產(chǎn)、供、銷均由個(gè)體或家庭完成；進(jìn)入工業(yè)化時(shí)代后，工藝可以"物化"在機(jī)器設(shè)備上，社會(huì)分工進(jìn)一步細(xì)化，出現(xiàn)了流水線生產(chǎn)模式。集成電路生產(chǎn)最初也是設(shè)計(jì)、制造、封裝融為一體的垂直生產(chǎn)模式，隨著市場(chǎng)需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)分立的局面。I
趙建忠 自20世紀(jì)90年代初，在世界半導(dǎo)體舞臺(tái)上，崛起了基于芯片代工(Foundry)為基礎(chǔ)的"垂直分工"發(fā)展模式以來，世界垂直分工(Foundry)模式與世界垂直集成(IDM)模式優(yōu)劣問題一直有爭(zhēng)論，但總無定論，緣由在于：這兩種模式在當(dāng)今世界半導(dǎo)體業(yè)界，都顯示著強(qiáng)盛的、不衰的生命力和持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。
IDM與Foundry模式的優(yōu)劣之分很難涇渭分明，重要的是根據(jù)一個(gè)國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境及其企業(yè)本身的資源和基礎(chǔ)條件，進(jìn)行有利產(chǎn)業(yè)和企業(yè)發(fā)展的選擇定位。
今天，隨著互聯(lián)網(wǎng)的廣泛普及，新一代乃至下一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)推進(jìn)，強(qiáng)烈地促使著數(shù)字化、個(gè)性化、微型化、低功耗的計(jì)算機(jī)和通信及消費(fèi)電子(3C)和內(nèi)容融合的IT產(chǎn)品日新月異發(fā)展，驅(qū)使著世界半導(dǎo)體技術(shù)不斷努力創(chuàng)新，使IC的密度以及性能，包括功能的復(fù)雜性繼續(xù)按摩爾定律規(guī)律前進(jìn)；同時(shí)，世界整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在硅周期規(guī)律制約下，呈現(xiàn)著增長(zhǎng)速度趨緩，產(chǎn)業(yè)重整和結(jié)構(gòu)調(diào)整加速的趨勢(shì)。為此，無論是IDM模式還是Foundry模式都面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和發(fā)展的新特點(diǎn)。
馬啟元 代工對(duì)用途單一、用量大的產(chǎn)品具有規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。IDM對(duì)多種用途、消費(fèi)類電子產(chǎn)品具有選擇性大、產(chǎn)品上市快的優(yōu)勢(shì)。我國(guó)內(nèi)地由于自身芯片市場(chǎng)巨大，會(huì)同美日一樣涌現(xiàn)一批IDM公司，并成為芯片產(chǎn)業(yè)及資本市場(chǎng)的生力軍。代工由我國(guó)臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)建，目前市場(chǎng)已經(jīng)成熟，將來會(huì)形成幾家主要代工廠分割市場(chǎng)的局面。
王陽元 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新實(shí)質(zhì)上是一種"生產(chǎn)要素的重新組合"。創(chuàng)新涉及產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)、資源配置和組織形式五個(gè)方面，從競(jìng)爭(zhēng)的角度講，最低端的競(jìng)爭(zhēng)是"價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)"，最高端的競(jìng)爭(zhēng)是"新組織類型競(jìng)爭(zhēng)"。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在20世紀(jì)90年代中期以前大部分為垂直生產(chǎn)的"準(zhǔn)IDM"模式。那時(shí)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)剛剛開始萌芽，國(guó)內(nèi)也沒有真正意義上的代工企業(yè)，只是有能力進(jìn)行集成電路加工的企業(yè)用小部分產(chǎn)能為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)服務(wù)。
進(jìn)入21世紀(jì)后，以中芯國(guó)際、上海宏力等公司的建設(shè)為代表，國(guó)內(nèi)才開始有了真正意義上的代工企業(yè)。這種國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)模式在國(guó)內(nèi)的創(chuàng)新迅速縮小了我國(guó)與世界集成電路技術(shù)水平的差距，不僅生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)能力迅速擴(kuò)大，生產(chǎn)技術(shù)也在幾年之內(nèi)就達(dá)到了65納米～90納米，與國(guó)際先進(jìn)水平只相差1～2個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。代工業(yè)的形成在很大程度上促進(jìn)了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展。目前，設(shè)計(jì)業(yè)在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的銷售份額已近20%；反過來設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展也將促進(jìn)我國(guó)集成電路代工制造業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
趙建忠 我國(guó)巨大的IC市場(chǎng)以及不斷完善的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，大大促進(jìn)了世界頂尖半導(dǎo)體公司加緊實(shí)施"中國(guó)半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈的本土化工程"戰(zhàn)略，即從IC設(shè)計(jì)、芯片代工、封裝測(cè)試，直至半導(dǎo)體原材料和裝備等所有環(huán)節(jié)進(jìn)行的全面布局。3月26日，Intel落戶大連的300mm晶園廠項(xiàng)目正式簽約，即是最有"爆炸式"的明證。
應(yīng)該看到，發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)的中國(guó)本土化工程的戰(zhàn)略是"雙刃劍"。它一方面為我們通過"引進(jìn)消化吸收"國(guó)外先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)模式，加快建立我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自主創(chuàng)新體系帶來了前所未有的機(jī)遇；同時(shí)，它們對(duì)我國(guó)自主IC產(chǎn)業(yè)及IT產(chǎn)業(yè)的生存空間帶來巨大壓力和更為激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
馬啟元 我國(guó)內(nèi)地不能只復(fù)制我國(guó)臺(tái)灣代工模型及美日IDM模型，需要?jiǎng)?chuàng)造一個(gè)新的發(fā)展模式。定位我國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展策略，變"苦干"為"巧干"，以新的自主創(chuàng)新思維建立我們所需要的IDM，我們既要將芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝產(chǎn)業(yè)鏈整合，也要將芯片產(chǎn)業(yè)和整機(jī)制造產(chǎn)業(yè)整合。
王陽元 IDM企業(yè)規(guī)模大、投入高。2005年世界半導(dǎo)體企業(yè)前10名的銷售額占了世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的48.5%，前5名英特爾、三星、德州儀器、東芝和意法半導(dǎo)體都是典型的IDM企業(yè)。就中國(guó)國(guó)情而言，將來中國(guó)的集成電路IDM企業(yè)有可能在華為、海爾、聯(lián)想等這些大型企業(yè)集團(tuán)中誕生。
由于代工產(chǎn)業(yè)的興起和不斷壯大，IDM企業(yè)也開始利用代工企業(yè)的產(chǎn)能為其服務(wù)，美國(guó)著名的預(yù)測(cè)與咨詢公司Dataquest認(rèn)為，現(xiàn)在Foundr
因此，我們要注重IDM模式和芯片加工服務(wù)模式(Foundry)的協(xié)調(diào)發(fā)展。在我國(guó)現(xiàn)有實(shí)際情況下，單一整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)的實(shí)力還不足以支撐集成電路芯片制造廠的建設(shè)，可以考慮在整機(jī)系統(tǒng)廠家較多的地區(qū)建設(shè)"多用戶IDM，相對(duì)定向客戶的Foundry"的模式，即由幾家整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)采取共同投入、共享資源的方式建設(shè)集成電路芯片制造廠，作為其專用Foundry。
趙建忠 20世紀(jì)90年代前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式幾乎都是IDM模式，且這些IDM公司無一不具有大型的整機(jī)系統(tǒng)單位的背景。如Intel公司，其創(chuàng)始人諾依思(Noyce)和戈登·摩爾(Gordon Moore)等都是從仙童公司出來；韓國(guó)三星電子本身就是系統(tǒng)整機(jī)廠商；又如安森美、飛思卡爾是從摩托羅拉分離出來，英飛凌是從西門子分離出來，杰爾是從朗迅分離出來，瑞薩是由日本的日立與三菱將各自旗下的非DRAM業(yè)務(wù)合并而成立，ST微電子是由意大利SGS與法國(guó)湯姆遜合并而成等。
應(yīng)該看到，IDM模式的龐大而強(qiáng)勢(shì)的垂直集成電路應(yīng)用體系的優(yōu)勢(shì)建立，非一朝一夕能形成。對(duì)于我國(guó)來說，過去的半導(dǎo)體公司業(yè)也曾都是IDM模式，如貝嶺和無錫華晶等，但由于缺乏整機(jī)系統(tǒng)背景，要么做不大，要么轉(zhuǎn)向Foundry模式。幾十年的經(jīng)驗(yàn)使我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)識(shí)到，F(xiàn)oundry模式是中國(guó)有望在世界半導(dǎo)體舞臺(tái)占有一席之位的一種發(fā)展模式。所以，在未來幾年中，F(xiàn)oundry模式仍是我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的必然的選擇，并向超級(jí)的Foundry邁進(jìn)。其主要緣由在于：
一是，憑借我國(guó)整個(gè)IT和IC行業(yè)層面的綜合資源優(yōu)勢(shì)，即如華為、中興通信和海爾等強(qiáng)大的電子整機(jī)制造業(yè)集群和研發(fā)群體以及擁有世界最大的集成電路市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，有利于以市場(chǎng)需求為動(dòng)力，通過與我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司和芯片代工企業(yè)的資源互利的機(jī)制建立，架構(gòu)起Foundry模式所必需的垂直集成電路應(yīng)用體系。
二是，憑借我國(guó)Foundry模式已初步形成基礎(chǔ)，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)下，充分發(fā)揮我國(guó)擅長(zhǎng)于芯片制造的生產(chǎn)管理和具有IC設(shè)計(jì)人才等優(yōu)勢(shì)，有利于集中優(yōu)勢(shì)力量，以跨越的原則，瞄準(zhǔn)國(guó)際Foundry模式的先進(jìn)水平，培育若干個(gè)具有世界級(jí)、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的頂尖芯片代工企業(yè)和IC設(shè)計(jì)企業(yè)。
當(dāng)然，也不排除以國(guó)家意志，將"條線內(nèi)"的系統(tǒng)整機(jī)研發(fā)、IC設(shè)計(jì)、芯片制造等優(yōu)勢(shì)企業(yè)全面整合，走向IDM模式之路，但后一條路一時(shí)不是好走的。
莫大康 為什么中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)初創(chuàng)期都采用代工模式，而不走IDM道路，這是一個(gè)很值得思考的問題。全球除了中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，晶園雙雄把持多年全球代工業(yè)的霸主地位，難道其他大廠，如IBM等就沒有實(shí)力可言。相信答案是否定的。
分析中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)初創(chuàng)期都采用代工模式，而不走IDM道路，是有以下因素造成;
代工業(yè)的入門門檻低，這是與IDM相比較而言。IDM模式，設(shè)計(jì)一定要強(qiáng)，才能不斷地推出有特色的產(chǎn)品。而中國(guó)的現(xiàn)狀，IC設(shè)計(jì)業(yè)弱小，真正能獨(dú)立創(chuàng)新設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品，受IP及經(jīng)驗(yàn)等限制，尚需一段時(shí)間磨煉，所以開始以代工模式更符合中國(guó)的現(xiàn)狀。
另一個(gè)原因，中國(guó)內(nèi)地芯片廠的領(lǐng)軍人物大多出自中國(guó)臺(tái)灣。而臺(tái)灣地區(qū)擅長(zhǎng)代工業(yè)。如中芯國(guó)際的張汝京、上海先進(jìn)的劉幼海、無錫上華的陳正宇等。這也是為什么中國(guó)內(nèi)地走代工的原因之一。
但是中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體業(yè)不可能只走一種代工模式。因?yàn)橹袊?guó)臺(tái)灣地區(qū)選擇代工模式是基于島內(nèi)的市場(chǎng)需求小。而中國(guó)內(nèi)地最大的優(yōu)勢(shì)是背*巨大的市場(chǎng)。這是全球列強(qiáng)都虎視眈眈中國(guó)內(nèi)地的原因。由此中國(guó)內(nèi)地為什么不利用優(yōu)勢(shì)去發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)呢？而每年80%以上的電路需要進(jìn)口，而且進(jìn)口的數(shù)量有逐年增大的趨勢(shì)?；诖死恚袊?guó)半導(dǎo)體業(yè)下一步一定要有IDM廠誕生。
王陽元 打造中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式要注重以下幾個(gè)方面：第一，創(chuàng)立有利于加速發(fā)展中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境，包括資金、技術(shù)、市場(chǎng)、人才等政策支持；第二，加大研發(fā)和教育經(jīng)費(fèi)的投入力度；第三，企業(yè)要成為研究和開發(fā)的主體，根據(jù)國(guó)外經(jīng)驗(yàn)和中國(guó)現(xiàn)狀，有必要立即成立國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)中心；第四，F(xiàn)abless+Foundry成為當(dāng)前生產(chǎn)模式的主體；第五，國(guó)家組織核心芯片的開發(fā)；第六，整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)要逐步探索下一代以人為本的消費(fèi)類電子產(chǎn)品對(duì)集成電路的需求，與設(shè)計(jì)業(yè)、代工業(yè)共同開發(fā)成套集成電路產(chǎn)品。
趙建忠 必須借鑒世界超級(jí)Foundry模式的經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)，考慮到中國(guó)內(nèi)地與它們的基礎(chǔ)和條件不一樣，在選擇和發(fā)展Foundry模式時(shí)，必須打造中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的獨(dú)創(chuàng)創(chuàng)新發(fā)展模式，加強(qiáng)以下三大創(chuàng)新舉措：
第一，完善我國(guó)IC產(chǎn)品創(chuàng)新的公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，增強(qiáng)自主發(fā)展能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。在基于IP的復(fù)用的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品創(chuàng)新的方法中，關(guān)鍵解決IP
第二，持續(xù)地加大我國(guó)"整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)"的力度，建立我國(guó)自主的IC創(chuàng)新產(chǎn)品價(jià)值鏈。結(jié)合國(guó)內(nèi)外IC的新興市場(chǎng)的發(fā)展，關(guān)鍵解決"IP+IC設(shè)計(jì)+foundry+IC應(yīng)用"的價(jià)值創(chuàng)新合作運(yùn)作模式建立，結(jié)合我國(guó)特有的IT大行業(yè)、大市場(chǎng)、大產(chǎn)業(yè)和大企業(yè)(集團(tuán))，利用國(guó)內(nèi)"標(biāo)準(zhǔn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)相結(jié)合"的聯(lián)盟優(yōu)勢(shì)，解決我國(guó)ICIC應(yīng)用的"整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)"的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力匱乏之問題。
第三，持續(xù)地完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境建設(shè)。應(yīng)該看到，我國(guó)即將出臺(tái)的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新政策》，包括國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃相關(guān)的集成電路技術(shù)兩大重大科技專項(xiàng)，即核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件和極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝，是我國(guó)集成電路發(fā)展史上又一次具有劃時(shí)代意義的政策措施。它不僅引導(dǎo)了我國(guó)IC技術(shù)創(chuàng)新及其進(jìn)步，建立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新體系，進(jìn)而對(duì)資金、人才等資源集聚，推動(dòng)創(chuàng)業(yè)投資，扎實(shí)打造起我國(guó)IC創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化的整個(gè)價(jià)值鏈都起著不可或缺的作用。
馬啟元 目前在政府及民間資本還未進(jìn)入芯片工業(yè)進(jìn)行投資時(shí),采用組建IDM公司、收購(gòu)海外IDM半導(dǎo)體公司制造部門并轉(zhuǎn)移中國(guó)的方式是一條快速發(fā)展之路，起到"事半功倍"及"四兩撥千斤"的作用。這既能解決我國(guó)芯片供應(yīng)市場(chǎng)的600億美元巨大缺口，又能充分利用50%左右的成本降低優(yōu)勢(shì)，還能為海外資本及民間資本開拓新的投資領(lǐng)域并創(chuàng)造一批上市科技公司。
莫大康 代工與IDM僅僅是工業(yè)發(fā)展的類型，本身不存在高低之分。在中國(guó)的IDM可能分兩類：一類以終端產(chǎn)品為龍頭，需要什么品種就做什么，以自用為主。這種模式如果產(chǎn)品適銷對(duì)路，加上自己設(shè)計(jì)的IC又有IP，產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力，別人很難模仿。此類企業(yè)在中國(guó)有如中興、華為及海信等。另一類如杭州的士蘭，目標(biāo)以中國(guó)本土市場(chǎng)為主，比較現(xiàn)實(shí)，盡管每年銷售額在6億元左右，但很有特色，強(qiáng)大的設(shè)計(jì)隊(duì)伍，能滿足中低檔集成電路的需求。
從以上看，目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的絕大部分投資，90%以上都集中在代工模式?？梢韵嘈牛S著代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，利潤(rùn)越來越薄以及全球IDM大廠，如IBM、Samsung等也紛紛加入高檔代工陣營(yíng)，下一步中國(guó)的IDM工廠，一定也會(huì)突起，成為另一支中堅(jiān)力量。更重要的是中國(guó)不可能等IC設(shè)計(jì)成熟之后，再動(dòng)手來搞IDM，如此會(huì)延誤時(shí)機(jī)。相反要通過上IDM來推動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)質(zhì)的飛躍。
（轉(zhuǎn)載）
