NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機公司、夏普公司和索愛移動通信公司今天宣布，計劃共同開發(fā)支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機的新一代移動電話平臺1。該平臺的開發(fā)預(yù)計將在2008財政年度第二季度（7月至9月）期間完成。
六家公司同意聯(lián)合開發(fā)一種可以提供先進功能的3G移動電話平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE通信的基帶處理器，以及具有高端多媒體功能的應(yīng)用處理器的單芯片系統(tǒng)LSI，同時還集成了音頻、電源和RF前端模塊參考設(shè)計。該平臺還將包括具備基本功能的通用軟件，如Symbian等先進操作系統(tǒng)、設(shè)備驅(qū)動程序、中間件和通信軟件。
此前NTT DoCoMo和瑞薩已經(jīng)共同開發(fā)了SH-Mobile G1，這是一種支持W-CDMA和GSM/GPRS雙模手機的第一代單芯片LSI。SH-Mobile G1目前已經(jīng)批量生產(chǎn)，利用它開發(fā)的手機已于2006年秋季首度推向市場。第二代后續(xù)產(chǎn)品SH-Mobile G2和集成了核心軟件的
移動電話制造商可以將該平臺作為一個基礎(chǔ)系統(tǒng)，這樣富士通、三菱電機、夏普和索愛就可以不去開發(fā)共同的手機功能。這將顯著縮短開發(fā)時間并降低成本，有助于制造商投入更多時間和資源開發(fā)與眾不同的手機功能并擴展他們的產(chǎn)品線。
除日本客戶之外，瑞薩還計劃向全球W-CDMA市場提供該平臺，以進一步降低成本。
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