英國Isola常務董事Alun Morgan以通俗易懂的語言對覆銅層壓板的特點和屬性進行了解釋，從原材料（占終產(chǎn)品成本超過60%）入手，對生產(chǎn)工藝的每一個階段做了講述，然后從化學、物理、和電屬性方面把傳統(tǒng)的雙氰胺固化劑與當今的novalak固化FR4系統(tǒng)進行比較。最后，對人們常常把較高的玻璃化轉變溫度等同于較高的熱穩(wěn)定性的誤解進行了糾正，并對無鉛應用中環(huán)氧-novalak化學品的耐熱性的重大改進做了清晰論證。因為這些材料更堅硬，抗化學性更強，需要對PCB制造工藝的某些階段，如：消除污點和打分，進行大力控制方能得出最適宜結果。Merlin Circuit Technology技術銷售總監(jiān)Dennis Price對現(xiàn)有無鉛PCB表面涂覆進行了全面評審，然后從專業(yè)的高科技快轉車間出發(fā)分享了其親身體驗。Merlin 60%的生產(chǎn)是無電鍍鎳浸金，需求穩(wěn)定；約30%是熱空氣焊料（其中大部分是含鉛的，用于被豁免的醫(yī)藥和工業(yè)控制應用），需求持平；還有一個就是客戶對浸銀的大量需求。Merlin的客戶對有機可焊性保護層（OSP）涂覆不太感興趣，經(jīng)過最近的復蘇后，浸錫也迅速失寵。盡管供應商聲稱當今一些化學品無錫須風險，Denni列舉了一些令人擔憂的板錫須例子，這些板是經(jīng)過低溫傳遞給斯堪的納維亞客戶。
Bob Willis敘述了生產(chǎn)中無鉛焊接的一些實際經(jīng)驗，著重強調了裝配商應同其PCB供應商緊密合作以選擇最適合其特定應用的表面涂覆，并應了解其特征及其對可焊性的影響。他通過各種焊膏非常清晰的特寫畫面介紹了各種表面涂覆經(jīng)過幾個老化循環(huán)后的潤濕性能。眾所周知，行業(yè)需要簡單而成本有效的可焊性測試來迎合板加工工藝，而目前的IPC測試方法與表面安裝技術幾乎沒有多大關系。在許多新產(chǎn)品導入（NPL）階段使用的液滴聚并測試顯示了與潤濕平衡測量極好的關聯(lián)性，且測試覆聯(lián)板可直接用于制造面板的斜料區(qū)。Bob建議這種測試可被視為行業(yè)標準的基石，聽眾對此響應熱烈。
英國標準協(xié)會認證經(jīng)理Len Pillinger在其有關規(guī)范以及印刷電路供應商審核方面發(fā)表了成功演講，使沉悶的的主題變得輕松而富有啟發(fā)性。英國性能標準BS9760已被隨后也退出的歐洲CECC（歐洲電子元器件協(xié)會）標準取代，而現(xiàn)今IEC 62326也失去了昔日了勢頭。幾個傳統(tǒng)的MIL-P標準逐漸被淘汰出局，而IPC 6011被推崇為國際認可的能力標準，以IPC A-600為工藝基準點。RoHS對測試方法產(chǎn)生了重大影響，BSI內部對測試標準進行了回顧，旨在提出有意義的參數(shù)，以使現(xiàn)有測試方法可繼續(xù)使用。Len敘述了其在審核印刷電路板制造廠過程中經(jīng)歷的一些趣聞，但未指名道姓。其中最為典型的事例是，人們對技術做了重大投資，卻忽視了類似加工工藝的簡單事情。一方面，當銷售部門接單時，往往不能正確評估其工廠能力的局限性。另一方面，不了解標準的重要性、適用性極其具體細節(jié)，PCB買家要求的未必是他們需要的。英國國際物理實驗室Chris Hunt博士報告了新近的研究，是關于在惡劣操作環(huán)境下不斷增加的電路密度和電子裝配的廣泛使用環(huán)境中導線陽極細絲（CAF）現(xiàn)象以及無鉛回流過程中層壓屬性的潛在退化。對擁有6000個通孔的多層覆聯(lián)板以各種間距和阻焊盤環(huán)孔間距進行了測試，有的是線內測試，有的是交錯測試。熱循環(huán)后通過改變熱震和濕度中阻抗測量失效前時間，并利用精確的微截面技術以及X射線能譜分析儀（EDAX）分析識別實際導線細絲。Novalak固化層壓板的耐CAF性優(yōu)于雙氰胺固化材料，其耐CAF性被無鉛焊接循環(huán)大大減弱。不同供應商名義上相似的層壓板性能幾乎沒有區(qū)別。奇怪地是，其他因素相同，PCB制造商和CAF入射之間有明顯的相關性--是現(xiàn)場問答研討會上詳細討論的另一個主題，并以此結束今天的活動。此次研討會圓滿結束，提高了工程師和采購人員對印刷電路材料和工藝的現(xiàn)實和局限的意識，與會代表對如何定義他們對其印刷電路供應商的要求有了更為清楚的理解。
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