本周一，IBM以及Qimonda和Macronix的研究人員將在國際電子設備會議上宣讀闡述這一技術的論文。
研究人員已經(jīng)利用生產(chǎn)CD、DVD等的材料研制出了一種半導體合金。
IBM、Qimonda、Macronix并非在研制閃存替代品的唯一機構，英特爾和意法半導體也在聯(lián)合研發(fā)相關技術。
三星推出了容量為512兆位的原型產(chǎn)品，并計劃在2008年推出商業(yè)性產(chǎn)品；英特爾已經(jīng)展示了128兆位的原型產(chǎn)品，并計劃在2007年推出產(chǎn)品。
IBM的科學家說，他們的技術具有重要意義，因為與其它廠商在原型產(chǎn)品中使用的材料相比，他們的新材料具有性能優(yōu)勢。如果這一技術的制造成本足夠低，它將在186億美元的閃存市場上催生一個新的競爭對手。
IBM表示，盡管已經(jīng)退出了內(nèi)存制造業(yè)務，它對能夠改進企業(yè)計算體驗的技術非常感興趣。更快的非易失性內(nèi)存能夠改變IBM的微處理器設計，提高基本操作的速度。
據(jù)IBM Almaden Research Center的高級經(jīng)理Spike Narayan說，新的內(nèi)存技術可能被添加到未來一代的IBM Power PC微處理器中。
據(jù)科研人員稱，這種新材料的優(yōu)點是，由它制成的開關的速度比目前的閃存芯片快500倍。他們開發(fā)成的原型開關只有3納米高、20納米寬，這使得該技術的尺寸能夠被進一步縮小。
目前的閃存芯片的存儲容量達到了320億兆位，但是，閃存芯片廠商要想繼續(xù)縮小芯片尺寸會遇到更多的問題。
業(yè)界官員表示，在目前的半導體技術似乎“山窮水盡”之際，這種新材料會刺激計算機和消費電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
（轉(zhuǎn)載）
