北京時(shí)間10月28日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM近日表示，已根據(jù)生物學(xué)原理開發(fā)出名為“高熱傳導(dǎo)界面”的新型芯片冷卻技術(shù)，芯片散熱性能為基于風(fēng)扇冷卻技術(shù)的兩倍。
IBM新型冷卻技術(shù)與植物或人體循環(huán)系統(tǒng)工作原理相類似，即針對芯片制作一個(gè)芯片帽，芯片帽表面布滿了大量像樹枝一樣的分枝通道。電壓啟動后，芯片帽將均勻覆蓋在芯片上面，其導(dǎo)熱量為目前通用冷卻法的10倍。冷卻部件與發(fā)熱芯片之間采用了專用粘貼材料。從本周五開始，惠普多功能打印機(jī)用戶可免費(fèi)試用這項(xiàng)新技術(shù)，試用期為一個(gè)月。
分析人士認(rèn)為，IBM新型冷卻技術(shù)將有助于企業(yè)降低能源開支。市場研究公司Pund-IT首席分析師查爾斯·金(Charles King)表示，在某臺服務(wù)器正常使用期間，運(yùn)行開支比機(jī)器購置費(fèi)用要高出很多，其中一半以上與能源開支相關(guān)。他還表示，下一代芯片的發(fā)熱量會劇烈增加，傳統(tǒng)風(fēng)扇方式已無法滿足散熱需求；而利用IBM新冷卻技術(shù)，硬件廠商今后可生產(chǎn)出處理速度更高、空間更為緊湊的芯片。
IBM上述新型冷卻技術(shù)由IBM蘇黎士研究實(shí)驗(yàn)室開發(fā)。目前該實(shí)驗(yàn)室正在測試散熱效果更高的水噴法。水噴法的工作原理是，使用大量小型噴嘴對芯片噴水以達(dá)到散熱目的。IBM稱，如果不采取冷卻手段，未來芯片的發(fā)熱溫度可與太陽表面一樣，即可高達(dá)6000攝氏度。
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