調(diào)研公司分析師克勞斯說：“今年全球預(yù)約的半導(dǎo)體設(shè)備投資將繼續(xù)強勁，半導(dǎo)體制造商很快將擴展它們的產(chǎn)能。然而，如果閃存芯片和DRAM儲存芯片的需求沒有實現(xiàn)增長，供過于求的威脅將潛在的增大，越來越多的存貨將引起設(shè)備制造商更大的擔心?！彼硎荆雽?dǎo)體設(shè)備投資的增長和半導(dǎo)體收入的增長是一種辯證的增長關(guān)系，綜合這些情況，下年全球半導(dǎo)體設(shè)備的投資將下降.調(diào)研公司指出，從今年整個情況看，全球半導(dǎo)體設(shè)備的利用率低于90%，一些具有技術(shù)優(yōu)勢的設(shè)備利用率保持在97%。但到明年盡管設(shè)備利用率能夠保持在90%，但新的生產(chǎn)線的產(chǎn)能將導(dǎo)致設(shè)備利用率的下降。由于行業(yè)需要吸收今年的存貨，增加的產(chǎn)能將導(dǎo)致需求放緩。這一結(jié)果將使今年全球晶圓設(shè)備的銷售收入增長24.6%，但明年的收入將下降2.1%。今年全球的包裝和裝配設(shè)備市場的收入將增長13.6%，到明年將下降7.4%，由于半導(dǎo)體裝配和測試服務(wù)提供商更加謹慎，采取觀望的態(tài)度，這些部門的設(shè)備訂單預(yù)期將不太光明。今年全球自動測試設(shè)備市場的收入將增長27.4%，這一部門明年收入下降幅度較小為1.9%，今年全球許多地區(qū)和細分市場都表現(xiàn)出強勁增長的實力，儲存芯片和系統(tǒng)組件測試設(shè)備使市場的增長進一步升溫。
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