日前，德州儀器(TI) 宣布推出第二代超高頻(UHF)硅芯片RFID技術，該高級硅芯片設計可顯著提高標簽性能，從而加快零售供應鏈商品的識別速度。
以晶圓與條狀芯片形式提供的第二代超高頻硅芯片由最高級的130納米模擬過程節(jié)點開發(fā)而成，內(nèi)置的肖特基二極管提高了射頻(RF)信號能量的轉換效率。這樣，硅片實現(xiàn)了低功耗與芯片至讀取器的更高靈敏度。即使在典型供應鏈廠房與庫房環(huán)境中普遍存在背景電磁干擾的情況下，用戶也可以在最低RF功率的狀況下對TI芯片完成寫入。
對于那些已經(jīng)部署傳統(tǒng)RFID系統(tǒng)的公司來說，第二代超高頻硅芯片將使它們有望提高包裝箱與托盤通過制造和分銷渠道時的標簽讀取率。由于芯片至讀取器的靈敏度得到了顯著提高，有關公司將能夠更準確地跟蹤供應鏈各個環(huán)節(jié)的產(chǎn)品與包裝情況，以改進工藝流程。無論是在標準還是在高密度讀取器工作模式下，TI芯片均能提供高度可靠的讀取范圍性能。因此，針對RFID讀取器設置與放置的限制條件有所減少，這將更有利于用戶獲得有效結果與最大讀取率。
TI以三種簡便的形式為內(nèi)嵌、標簽與包裝制造商提供第二代RFID硅芯片，從而為客戶帶來更高的設計靈活性：一是裸片晶圓，以支持多種組裝工藝；二是經(jīng)過處理的晶圓(有凸起，用背磨鋸出)，適合立即用于商用內(nèi)嵌設備；三是條狀硅片，適合自行印制天線的標簽與包裝制造商。TI還提供參考天線設計，以幫助客戶開發(fā)能夠進一步優(yōu)化其硅芯片技術的標簽。
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