德州儀器(TI)3月2日宣布推出采用5x5毫米QFN封裝的低電壓差分信號(LVDS)串行與解串器(SerDes)。TI芯片的尺寸小于同類競爭解決方案的1/3，能夠顯著縮小各種應(yīng)用的板級空間，如無線基站、數(shù)據(jù)通信背板、工業(yè)與視頻系統(tǒng)以及車載信息娛樂與視頻系統(tǒng)等應(yīng)用。
SN65LV1023A串行器與SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片組，可通過LVDS差分背板以相當(dāng)于并行字的時鐘速率（10-66MHz）收發(fā)串行數(shù)據(jù)。這一速率范圍對應(yīng)的吞吐量范圍為100Mbps至660Mbps。其關(guān)鍵特性包括：
?以10-66MHz的系統(tǒng)時鐘速率實現(xiàn)100-660Mbps的串行LVDS數(shù)據(jù)有效負載帶寬
?時鐘速率為66MHz時，芯片組（串行器/解串器）功耗不足450mW（標準值）
?同步模式實現(xiàn)快速鎖定
?鎖指示器
?鎖相環(huán)無需外部組件
?適用于-40°-85°C的工業(yè)溫度范圍
?時鐘具有可編程邊緣觸發(fā)器
?采用直通式引腳外露封裝，使PCB布局輕松簡便
SN65LV1023A與SN65LV1224B現(xiàn)已開始供貨，兩款器件均采用5x5毫米的32引腳無引線四方扁平封裝(QFN)，目前可通過TI及其授權(quán)分銷商進行批量訂購。此外，這些產(chǎn)品還擁有28引腳小型封裝(SSOP)版本。批量為1,000套時，建議單價為4.60美元。
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