“aSC7511的精準(zhǔn)度可達±1℃，而傳統(tǒng)的模擬溫度傳感器則僅能達到6℃，”Andigilog營銷總監(jiān)Mark Gordon表示。另外，Gordon也指出，在Pentium處理器問世后，目前的電源密度已突破100W/cm2，預(yù)計到2010年將突破1,000W/cm2，而應(yīng)對未來處理器的高熱能，系統(tǒng)必須采用全新的溫度管理組件。
aSC7511的操作電壓為3V及5V，具有用于系統(tǒng)校準(zhǔn)的偏移緩存器、熱警示訊號，以及從0℃~127℃，或是-55℃~150℃的可選操作范圍；其操作電流少于215mA，自產(chǎn)生的熱非常低，少于2℃。
Gordon表示，目前的計算機系統(tǒng)正逐漸從ATX過渡到BTX，而BTX架構(gòu)特別針對散熱對主板布局進行了最佳化，這意味著新一代PC系統(tǒng)將需要更新型，且效能優(yōu)于當(dāng)前模擬溫度傳感器的方案。而aSC7511將能把CMOS工藝的優(yōu)勢全面帶入模擬溫度傳感器領(lǐng)域。
除了aSC7511，Andigilog也預(yù)備自明年起針對系統(tǒng)管理發(fā)布新版的aSC75xx/76xx系列器件，據(jù)稱將整合感測與自動風(fēng)扇速度控制功能；該公司也將針對馬控制發(fā)布aMCxx系列組件，可做為馬達控制驅(qū)動器。
另外，Andigilog也正就英特爾即將在2006年發(fā)布的SST(Simple Serial Transport)接口進行合作，新一代產(chǎn)品將符合全新SST接口標(biāo)準(zhǔn)，以取代現(xiàn)行的SMBus接口。
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