中國(guó)廣州，2005年6月21日——隨著電子設(shè)備體積越小、速度越快，生產(chǎn)廠商面臨著半導(dǎo)體散熱的巨大挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體溫度過高會(huì)降低電腦和其他電子設(shè)備的性能。GE高新材料集團(tuán)開發(fā)出的PolarTherm* XLR氮化硼填料用于克服這一難題。GE的PolarTherm XLR材料是球形的氮化硼晶體團(tuán)塊。在被裝入聚合體之后，其導(dǎo)熱性能最高可達(dá)其他氮化硼填料的兩倍。
GE的PolarTherm XLR球形氮化硼填料與普通的氮化硼不同之處在于其團(tuán)塊十分牢固，各向同性。這樣一來填料受加工的影響就小，顆粒破損較少，這樣來自半導(dǎo)體這類熱源的熱量就能通過均勻的導(dǎo)熱路徑被傳導(dǎo)致散熱器。導(dǎo)熱材料廠商因此能夠極大地降低產(chǎn)品的熱阻，從而為要求苛刻的電子應(yīng)用提供先進(jìn)的解決方案。
PolarTherm XLR球形氮化硼仍然保持了氮化硼的優(yōu)異性能，如離子雜質(zhì)少，電介質(zhì)強(qiáng)度高，以及膨脹和模量的低系數(shù)帶來的對(duì)敏感器件的應(yīng)力低，因此得以在關(guān)鍵應(yīng)用中加以使用，如直接磨具接觸等。同時(shí)氮化硼的潤(rùn)滑性得以保持，可以方便地混合或進(jìn)行別的加工。GE的PolarTherm XLR球形氮化硼密度較低，因此相比其他填料如鋁或銀可以以較低的填充水平達(dá)到同樣的導(dǎo)熱性能。
GE目前提供兩個(gè)等級(jí)的PolarTherm XLR球形氮化硼。PTX25級(jí)產(chǎn)品平均顆粒大小25微米，PTX60級(jí)產(chǎn)品平均顆粒大小60微米。兩個(gè)等級(jí)的材料都致力于提供最佳的導(dǎo)熱性能。
GE高新材料集團(tuán)電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)經(jīng)理Greg Strosaker說：“GE新一代的PolarTherm XLR各向同性的填料解決了芯片廠商面臨的一個(gè)最大的挑戰(zhàn)——如何解決越來越小、越來越快的半導(dǎo)體的散熱問題。GE的PolarTherm 材料提供優(yōu)異散熱性能和高粒子強(qiáng)度，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得了更大的設(shè)計(jì)靈活性和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”
GE高新材料集團(tuán)在6月21日至24日于廣州國(guó)際會(huì)展中心舉行的“2005中國(guó)國(guó)際橡塑展”上會(huì)全面展示其產(chǎn)品和解決方案。GE高新材料集團(tuán)展位號(hào)：E218。
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