以“跨界全球，心芯相連”為主題，全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——SEMICON China在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝工藝整體解決方案開(kāi)拓者，邁為股份亮相N2_2201展臺(tái)，展示了自主研發(fā)的3D封裝成套工藝設(shè)備解決方案，以其技術(shù)突破性與領(lǐng)先性，在展會(huì)期間備受矚目。
首創(chuàng)成套工藝設(shè)備解決方案
助推3D封裝先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用
3D封裝是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)之一，通過(guò)高精度、高密度的芯片堆疊與互連技術(shù)，可推動(dòng)芯片性能突破物理極限，為下一代高性能計(jì)算(HPC)、人工智能(AI)、5G通信等領(lǐng)域的創(chuàng)新提供關(guān)鍵支撐。
作為行業(yè)首創(chuàng)“磨劃+鍵合整體解決方案”的設(shè)備供應(yīng)商，邁為股份可提供3D封裝成套工藝設(shè)備解決方案, 包括晶圓減薄、激光開(kāi)槽、等離子體切割、等離子活化和親水性處理及混合鍵合等。
核心裝備領(lǐng)跑市場(chǎng)
加速關(guān)鍵工藝產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，邁為股份堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新, 立足“核心部件、關(guān)鍵耗材、高端裝備、先進(jìn)工藝”一體化的戰(zhàn)略布局，達(dá)成了磨劃及鍵合工藝多款超精密裝備的國(guó)產(chǎn)化，保障并提升了客戶(hù)端封裝產(chǎn)品的質(zhì)量、良率和生產(chǎn)效率。
· 晶圓磨劃設(shè)備優(yōu)勢(shì)持續(xù)鞏固
在晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備領(lǐng)域，公司已量產(chǎn)、交付超過(guò)百臺(tái)納秒級(jí)激光設(shè)備，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度與良品率保持行業(yè)標(biāo)桿水平;面向高端CMOS器件加工的皮秒級(jí)設(shè)備訂單已斬獲四十臺(tái)以上，助推國(guó)產(chǎn)制造向超精密工藝突破。當(dāng)前，公司在國(guó)內(nèi)晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備市場(chǎng)的占有率已穩(wěn)居行業(yè)首位。
針對(duì)先進(jìn)封裝三維堆疊工藝的精密化趨勢(shì)，邁為股份亦率先突破關(guān)鍵工藝瓶頸。面對(duì)熔渣粒度需嚴(yán)格控制在0.5μm以?xún)?nèi)、熱影響區(qū)(HAZ)要求達(dá)微米級(jí)的行業(yè)挑戰(zhàn)，公司自主研發(fā)的飛秒級(jí)激光開(kāi)槽設(shè)備已導(dǎo)入半導(dǎo)體制造企業(yè)(Fab廠(chǎng))開(kāi)展工藝驗(yàn)證，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)進(jìn)入先進(jìn)封裝核心制程的飛秒級(jí)解決方案，為高密度異構(gòu)集成提供國(guó)產(chǎn)化裝備支撐。
與此同時(shí)，公司自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)干拋式晶圓研拋一體設(shè)備取得關(guān)鍵進(jìn)展，在兩大存儲(chǔ)器封裝企業(yè)的50μm工藝驗(yàn)證已進(jìn)入尾聲，即將量產(chǎn)應(yīng)用。針對(duì)超薄存儲(chǔ)器加工推出的全制程解決方案(涵蓋激光改質(zhì)切割設(shè)備、研拋一體設(shè)備及擴(kuò)片設(shè)備)，憑借其創(chuàng)新工藝和穩(wěn)定性能，已成功導(dǎo)入四家行業(yè)領(lǐng)先封測(cè)廠(chǎng)商，為存儲(chǔ)芯片先進(jìn)封裝提供可靠技術(shù)保障。
· 晶圓鍵合裝備陣容迅速?gòu)?qiáng)化
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，先進(jìn)的晶圓鍵合技術(shù)是推動(dòng)器件微型化和更高集成度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。自2024年邁為股份鍵合工藝裝備首次亮相SEMICON China展會(huì)以來(lái)，經(jīng)過(guò)持續(xù)的技術(shù)積累與工藝迭代，公司已成功開(kāi)發(fā)了晶圓混合鍵合、晶圓臨時(shí)鍵合、D2W TCB鍵合等設(shè)備，不斷提升產(chǎn)品在精度、穩(wěn)定性、可靠性與智能化方面的水平，現(xiàn)已交付多家客戶(hù)。
半導(dǎo)體作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的一大支柱，其“關(guān)鍵核心技術(shù)”的國(guó)產(chǎn)化替代對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控影響深遠(yuǎn)，先進(jìn)封裝技術(shù)更是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與破局的重要環(huán)節(jié)。
未來(lái)，邁為股份仍將致力開(kāi)拓行業(yè)領(lǐng)先的封裝工藝整體解決方案，攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，以先進(jìn)裝備驅(qū)動(dòng)前沿技術(shù)的應(yīng)用及新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，共同構(gòu)建可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入中國(guó)智造新動(dòng)能。
（來(lái)源：邁為股份）
