半導體

賀利氏電子中國2024:材料科技迎風飛揚,創(chuàng)新智造佳績頻傳

ainet.cn   2024年12月30日

新程啟航

賀利氏電子蘇州新工廠正式投產(chǎn)

2024年11月20日,賀利氏電子技術(蘇州)有限公司(HETS在江蘇省常熟高新區(qū)隆重舉行了開業(yè)典禮,并正式啟用,標志著賀利氏在中國市場50年里的又一重要成就。作為賀利氏在常熟的第二家企業(yè),HETS將在中國生產(chǎn)新型金屬陶瓷基板的業(yè)務,填補高端市場空白,將助力中國電動車及新能源產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

此外,活動中還舉行了二期擴建簽約,進一步展示了公司對于持續(xù)在常熟及中國更廣泛地區(qū)投資的決心,同時也期待借助這一新平臺推動在全球和本地市場的創(chuàng)新和業(yè)務成果。

創(chuàng)新賦能

上海研發(fā)心臟再升級

2024年3月22日,上海創(chuàng)新研發(fā)中心升級落成剪彩儀式隆重舉行。集團CEO Jan Rinnert與賀利氏集團及電子管理層的成員一同參加,共同慶祝實驗室升級裝修完畢并正式啟用。

升級完成后 ,實驗室的空間和能力都有了顯著提升。我們期待與合作伙伴共享這一成就,并激發(fā)更多合作機會。

卓越認證

數(shù)據(jù)管理達標新高

2024年11月6日,賀利氏(招遠)貴金屬材料有限公司 (HZPM) 獲得了國標DCMM數(shù)據(jù)管理能力成熟度評估模型二級證書,這表明公司在數(shù)據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃和治理執(zhí)行方面已達到先進水平,為數(shù)據(jù)驅(qū)動的技術創(chuàng)新奠定了堅實基礎。

創(chuàng)“芯”材料

在Semicon China 2024大放異彩

賀利氏電子在2024上海國際半導體展上展出的先進材料解決方案,隆重發(fā)布適用于基板和散熱器間連接的新品mAgic PE350大面積燒結(jié)銀,彰顯了我們的技術實力和對可持續(xù)發(fā)展的承諾。利氏高層與通富微電子、意法半導體等重量級客戶的深入交流,為未來的戰(zhàn)略合作奠定了基。

通過精彩的講座和知識分享,我們與客戶的互動更加緊密,為賀利氏電子在半導體行業(yè)的持續(xù)成長注入新活力。感謝各界的支持,期待2025年再次相聚Semicon China。

品質(zhì)共贏

伙伴關系架構(gòu)新橋

8月30日,在PCIM Asia國際展會上,賀利氏電子與基本半導體簽署了功率模塊的戰(zhàn)略合作備忘錄,標志著在碳化硅領域合作的新篇章,并預示著雙方將共同推動功率半導體行業(yè)的技術與綠色發(fā)展。

11月15日,賀利氏(招遠)貴金屬材料有限公司在株洲中車時代半導體合作伙伴大會榮獲“卓越品質(zhì)獎”,這不僅是對賀利氏在品質(zhì)控制上和精湛工藝的認可,更是雙方合作關系進一步加深的標志。自2017年以來雙方在核心技術領域的合作不斷深入,有效推動了行業(yè)標準的提升。

創(chuàng)新聯(lián)動

校企合作典范

2024年,賀利氏電子與復旦大學的聯(lián)合研究成果在國際會議上獲多項榮譽。論文《用于功率半導體芯片粘接應用的銅銀復合燒結(jié)銀腐蝕行為的模擬、預測和驗證》在ECTC 2024上贏得了“TI最佳知識產(chǎn)權(quán)學生獎”,成功開發(fā)的銅銀復合燒結(jié)銀解決了電子封裝的關鍵問題。

同時,另一論文”甲酸真空回流工藝參數(shù)對無助焊劑錫膏在功率半導體封裝中空洞形成的影響“在ICEPT 2024上獲得杰出論文獎,顯示了賀利氏在封裝技術領域的領先地位。賀利氏電子與復旦大學的成功合作,為企業(yè)與學術界的合作提供了典范。

價值堅持

落地、踐行與表彰

打造百年基業(yè)、標桿工廠,持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值,始于扎實勤勉的每一步足下,價值觀之于公司行穩(wěn)致遠和持續(xù)成功至關重要。從2023年8月至2024年10月,經(jīng)過一年多的努力,賀利氏電子招遠(HZPM)與常熟公司(HZCM)分別確立了公司核心價值觀(“CTRIP”與“CTREO”)和行為準則 ,成功落地了價值觀踐行項目。

行至兩家公司砥礪奮進的第29年和22年,價值觀作為靈魂,為公司注入了新的堅持、新的力量,助力公司向著更卓越的未來持續(xù)邁進。

多元包容

釋放潛能激發(fā)創(chuàng)新

作為打造多元包容文化的一環(huán),五月多元包容月活動精彩紛呈,賀利氏電子中國各個公司通過故事分享、美食交流和創(chuàng)意工作坊等多樣形式,展現(xiàn)了豐富多元的文化背景和個性化故事。

這一系列活動不僅加強了員工間的信任與理解,還激發(fā)了團隊的創(chuàng)造力,推動了工作效率的提升。同時,這一活動也加強了對包容文化的重視,體現(xiàn)了公司打造開放包容工作場所的承諾,突顯多樣性為企業(yè)的寶貴資產(chǎn)。

2024年,亦是賀利氏中國發(fā)展的第50個年頭。10月30日,公司在上海舉辦了以“合作創(chuàng)新,攜手共賀”為主題的慶典,吸引了300多位現(xiàn)場來賓和400位線上參與者,包括全球及中國管理團隊、員工代表、重要客戶、合作伙伴以及政府代表。

慶典不僅回顧了賀利氏從香港精煉廠起步,發(fā)展成為覆蓋12座城市、多個行業(yè)的多元化業(yè)務的歷程,還展現(xiàn)了公司在半導體、電動汽車、循環(huán)經(jīng)濟和可再生能源等領域的創(chuàng)新成就。賀利氏強調(diào)了“在中國,為中國”的理念,承諾將繼續(xù)擴大在華生產(chǎn)能力和創(chuàng)新實力,投資本地人才,與中國共同構(gòu)建美好和可持續(xù)的未來。

春華秋實又一載

砥礪前行續(xù)新篇

在2024年的征途中

賀利氏電子技術憑借

其深厚的材料科技根基

和出色的創(chuàng)新智造能力

不斷在創(chuàng)新與卓越的道路上前行

隨著2025年的到來

讓我們繼續(xù)攜手

堅守創(chuàng)新的精神,共同開啟新的篇章

持續(xù)書寫賀利氏電子更加輝煌的未來!

 

(來源賀利氏電子)

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