SIM卡托多選用不銹鋼片或者合金材料加工而成，來確保SIM卡托在實(shí)際使用過程中具有足夠的堅韌度。但在生產(chǎn)過程中由于一些因素，可能會出現(xiàn)SIM卡托表面不平整或者缺陷，若未能及時發(fā)現(xiàn)，在裝配成品后會影響產(chǎn)品的使用性能。
利用三維線激光掃描儀，來檢測SIM卡托是否缺陷或者損壞，采用非接觸方式，無需擔(dān)心劃傷目標(biāo)物，在高速、精細(xì)和重復(fù)的檢測過程中也更加可靠，與傳統(tǒng)的人工檢測方法相比，具有不可替代的優(yōu)越性。
01 三維線激光掃描儀
02 激光三角反射原理
1. 三維輪廓掃描儀發(fā)射線激光，測量物體被照射后表面形成漫反射，反射光通過 CMOS 芯片進(jìn)行接收，通過計算反射光在芯片的位置，可以得到被測物體的高度段差和形狀信息。
2. 根據(jù)被測物體的大小和精度要求，可針對 LS 系列靈活選型，搭設(shè)簡便，易于集成。
03 產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 高精度CMOS芯片，橫向輪廓數(shù)據(jù)最高3840點(diǎn);
2. 藍(lán)色半導(dǎo)體激光，最大限度保證穩(wěn)定檢測;
3. 優(yōu)異的算法處理，集成動態(tài)曝光，動態(tài)3D輪廓算法等多項(xiàng)專有技術(shù);
4. IP67等級防護(hù)，適應(yīng)各種復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境;
5. 靈活的視場寬度，各種型號可供選擇。
04 檢測案例
檢測需求
1. 精度要求：平面度重復(fù)性0.01mm以內(nèi);
2. 速度要求：2.5s/pcs以內(nèi)。
05 應(yīng)用選型
方案采用wonsor一體式3D激光輪廓儀LS-4020，測量范圍±2.3mm，基準(zhǔn)距離為20mm，Z軸重復(fù)精度可達(dá)0.4μm。
采用非接觸方式，無需擔(dān)心劃傷目標(biāo)物;通過使用傾斜補(bǔ)正功能消除因目標(biāo)物的 位置偏移所導(dǎo)致的誤差。
06 檢測結(jié)果
相機(jī)水平安裝，掃描卡托測量32組數(shù)據(jù)，重復(fù)性為0.005mm。
07 客戶獲益
1.三維線激光掃描儀處理圖像速度快，效率高，檢測精度滿足項(xiàng)目需求;
2.核心芯片自主研發(fā)，高性價比，節(jié)約客戶成本;
3.一體式3D激光輪廓儀LS-4020高精度穩(wěn)定測量，保證客戶生產(chǎn)品質(zhì)管控。
（轉(zhuǎn)載）
